[发明专利]复合绝缘子用高强度硅橡胶绝缘材料

权利要求书

1.复合绝缘子用高强度硅橡胶绝缘材料，其特征在于，以重量份计，该材料包括：甲基乙烯基硅橡胶生胶62～88份，气相白炭黑30～48份，纳米氢氧化铝22～32份，氧化石墨烯63～78份，纳米BN 24～35份，硅微粉1.2～3份，羟基硅油2～3份，乙基硅油1.5～2份，硅烷偶联剂1.2～2.2份；所述甲基乙烯基硅橡生胶由乙烯基含量为0.1%的生胶和乙烯基含量为0.16%的生胶按照质量比1～1.2︰2.7～3.3组成；

所述复合绝缘子用高强度硅橡胶绝缘材料按照以下步骤制备得到：

（1）将乙烯基含量为0.1%的甲基乙烯基硅橡胶生胶与乙烯基含量为 0.16％的甲基乙烯基硅橡胶生胶按照上述质量配比加入捏合机中，在捏合机中搅拌 5～8min；

（2）将气相白炭黑、纳米BN和硅烷偶联剂分4次加入，每次加入后充分搅拌，得到混炼胶；

（3）向上述混炼胶中依次加入纳米氢氧化铝、氧化石墨烯、硅微粉、羟基硅油、乙基硅油和硅烷偶联剂，捏合成型；

（4）待捏合成型后，升温到 160～165℃，抽真空，反应1.5～2h，反应完成后，通冷却水降温至 70℃，出胶；出胶后冷却至室温，得到产品。

2.根据权利要求1所述的复合绝缘子用高强度硅橡胶绝缘材料，其特征在于，以重量份计，该材料包括：甲基乙烯基硅橡胶生胶66～80份，气相白炭黑35～45份，纳米氢氧化铝22～30份，氧化石墨烯65～75份，纳米BN 25～30份，硅微粉1.2～2.5份，羟基硅油2.5～3份，乙基硅油1.5～2份，硅烷偶联剂1.2～2.0份。

3.根据权利要求2所述的复合绝缘子用高强度硅橡胶绝缘材料，其特征在于，以重量份计，该材料包括：甲基乙烯基硅橡胶生胶72份，气相白炭黑40份，纳米氢氧化铝28份，氧化石墨烯70份，纳米BN 28份，硅微粉2.0份，羟基硅油2.5份，乙基硅油2份，硅烷偶联剂1.8份。

4.根据权利要求1～3任一项所述的复合绝缘子用高强度硅橡胶绝缘材料，其特征在于，所述乙烯基含量为0.1%的甲基乙烯基硅橡胶生胶的平均分子量为50万，所述乙烯基含量为0.16%的甲基乙烯基硅橡胶生胶的平均分子量为60万。

5.根据权利要求1～3任一项所述的复合绝缘子用高强度硅橡胶绝缘材料，其特征在于，所述气相白炭黑的比表面积为200～300m²/g，平均粒径12～25nm。

6.根据权利要求1～3任一项所述的复合绝缘子用高强度硅橡胶绝缘材料，其特征在于，所述纳米氢氧化铝的粒径为50～80nm。

7.根据权利要求1～3任一项所述的复合绝缘子用高强度硅橡胶绝缘材料，其特征在于，所述纳米BN的粒径为20～30nm。

8.根据权利要求1～3任一项所述的复合绝缘子用高强度硅橡胶绝缘材料，其特征在于，所述氧化石墨烯为单层氧化石墨烯粉末，细度0.5～1um。

9.根据权利要求1～3任一项所述的复合绝缘子用高强度硅橡胶绝缘材料，其特征在于，所述硅烷偶联剂为KH-560、KH-570、乙烯基三甲氧基硅烷或者乙烯基三乙氧基硅烷。