[发明专利]一种金属孔可控制造方法

权利要求书

1.一种金属孔可控制造方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

1)提供一基板；

2)通过沉积方法在所述基板的表面沉积有金属薄膜；

3)设定金属孔区域；

4)利用离子束辐照已经设定的金属孔区域中的金属薄膜，刻蚀出金属孔。

2.根据权利要求1所述的金属孔可控制造方法，其特征在于：所述步骤1)中基板为陶瓷、砷化镓、碳化硅、氮化硅、氧化铝、氧化硅、硅、锗或锗硅的其中一种。

3.根据权利要求1所述的金属孔可控制造方法，其特征在于：所述步骤2)中沉积金属薄膜的工艺为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)或者是电镀的一种，沉积的金属为金、铜、铂、铝、钛、钨、镍、铬、锡、锌的其中一种或多种组合物构成的多层金属薄膜，所述金属薄膜的厚度为5～800nm。

4.根据权利要求1所述的金属孔可控制造方法，其特征在于：所述步骤3)设定金属孔区域，通过光刻暴露出金属纳米孔区域，区域面积为100nm²～1cm²，金属孔区域为不同尺寸范围的纳米、微米图形组成的图形，或者是多个图形组成图形阵列。

5.根据权利要求1所述的金属孔可控制造方法，其特征在于：所述步骤4)离子束辐照已经设定的金属孔区域中的金属薄膜，在离子束刻蚀金属的同时，由去湿润效应出现金属孔，所述金属孔的直径范围为1nm～50μm。