[发明专利]二极管加热清洗装置有效
申请号: | 201710343915.6 | 申请日: | 2017-05-16 |
公开(公告)号: | CN107180776B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 邓小军 | 申请(专利权)人: | 重庆达标电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 易敏 |
地址: | 400000 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 加热 清洗 装置 | ||
1.一种二极管加热清洗装置,其特征在于:包括安装架(1)、加热槽(2)、清洗槽(3)、滑轨(4)、平移架(5)、升降机构、平移机构和控制器(8),所述加热槽(2)和清洗槽(3)依次设置于安装架(1)上,所述滑轨(4)设置于安装架(1)上端且位于所述加热槽(2)和清洗槽(3)的两侧,所述平移架(5)可滑动的装设于所述滑轨(4)上,所述升降机构包括升降电机(61)、旋转轴(62)、升降拉索(63)、固定架(64)和吊装框(65)上,所述升降电机(61)和旋转轴(62)固定装设于安装架(1)的顶端,且旋转轴(62)通过升降电机(61)带动旋转,所述升降拉索(63)的上端装设于旋转轴(62)上,下端与所述固定架(64)固定连接,所述吊装框(65)可拆卸的装设于所述固定架(64)上,
所述平移架(5)的两侧分别设有呈竖直方向的支撑梁(51),且支撑梁(51)的内侧开设有限位槽(52),所述固定架(64)包括限位柱(641)和焊接固定于限位柱(641)下端的上料架(642),所述升降拉索(63)的下端固定于所述限位柱(641)上,且限位柱(641)的两端位于所述支撑梁(51)的限位槽(52)内,可起到限位作用,防止吊装框(65)内的物料摆动;所述上料架(642)呈丁字形结构,且上料架(642)上开设有多个卡持槽(643);
所述平移机构包括平移电机(71)、平移拉索(72)和固定柱(73),所述平移电机(71)固定装设于所述平移架(5)顶端的两侧,所述固定柱(73)设于所述安装架(1)的两侧,且平移拉索(72)的两端分别固定装设于所述固定柱(73)和平移电机(71)上,所述控制器(8)设置于平移架(5)上且与所述升降电机(61)和平移电机(71)电性连接。
2.如权利要求1的二极管加热清洗装置,其特征在于:所述加热槽(2)的数量为4个,且每一加热槽(2)上分别设有温度检测器(21),用于检测加热槽(2)内药液的温度;所述清洗槽(3)包括依次设置的第一清洗槽(31)、第二清洗槽(32)和第三清洗槽(33),所述第一清洗槽(31)和第三清洗槽(33)装有纯水清洗液体,第二清洗槽(32)装有清洗药液。
3.如权利要求2的二极管加热清洗装置,其特征在于:所述加热槽(2)和清洗槽(3)上分别设有进液管道(9a)和溢水孔(9b),且加热槽(2)和清洗槽(3)底部设有出水阀(9c)。
4.如权利要求1的二极管加热清洗装置,其特征在于:所述加热槽(2)和清洗槽(3)的下方设有废水回收槽(10)。
5.如权利要求1的二极管加热清洗装置,其特征在于:所述滑轨(4)的两端凸伸出所述加热槽(2)和清洗槽(3)外形成上料空间和下料空间,且滑轨(4)的两端向上凸设有止挡部(41)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造