[发明专利]微流控芯片及微流控芯片控制方法在审
| 申请号: | 201710340968.2 | 申请日: | 2017-05-15 |
| 公开(公告)号: | CN107051599A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
| 发明(设计)人: | 张宝月;陈艳 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微流控 芯片 控制 方法 | ||
1.一种微流控芯片,其特征在于,包括n组流段,每组所述流段均包括一个或多个子流段,除第n组所述流段外的其它组所述流段的每个子流段均形成两个分支,所述两个分支作为与其相邻的另一组所述流段的两个子流段,每组所述流段的所述子流段与同其相邻的另一组所述流段的所述子流段相互连通,并在所述微流体芯片内形成2n-1条流体通道,除第一组所述流段的外的其它组所述流段的每个所述子流段均对应设有一阀门,所述阀门为常开阀门,通过控制不超过2(n-1)个所述阀门的开闭即可实现任一所述流体通道的开闭,其中,n为大于0的自然数。
2.如权利要求1所述的一种微流控芯片,其特征在于,所述微流控芯片包括控制层及层叠于所述控制层上的流道层,2n-1条所述流体通道均设置于所述流道层上,所述阀门设于所述控制层上,所述阀门的开闭控制与所述阀门对应的所述流段的开闭,所述阀门打开时,所述阀门对应的所述流段畅通;所述阀门闭合时,所述阀门堵塞所述阀门对应的流段。
3.如权利要求2所述的一种微流控芯片,其特征在于,所述控制层和所述流道层为弹性材料制成。
4.如权利要求3所述的一种微流控芯片,其特征在于,所述控制层上还设有控制流道,所述控制流道与所述流体通道交叉设置,所述控制流道上与所述流体通道交叉的位置设置所述阀门,通过向所述控制流道内施加气压以控制所述阀门的闭合。
5.如权利要求3所述的一种微流控芯片,其特征在于,所述弹性材料为聚二甲基硅氧烷材料、COP材料或者聚甲基丙烯酸甲酯材料。
6.如权利要求1或2所述的一种微流控芯片,其特征在于,所述阀门包括气动阀、电动阀、磁源阀及光源阀。
7.一种微流控芯片控制方法,其特征在于,包括步骤:
提供如权利要求1-6任一项所述的微流控芯片;
控制任一条所述流体通道的所有所述子流段的所述阀门开启;
闭合部分其它所述子流段位置的所述阀门,从而完成对所述任一条流体通道的控制,其中,部分其它所述子流段中的任一条子流段与所述任一条流体通道中的所述子流段位于同一组所述流段内,且部分其它所述子流段中的任一条子流段与同其位于同一组所述流段的子流段为同一所述子流段形成的分支。
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