[发明专利]金手指结构

说明书

一种金手指结构，包括设置于基板上的至少一个金手指以及设置于所述基板上且与金手指连接的传输线。所述金手指上设置若干个沟槽，相邻的两个沟槽相对排列。本发明提供的金手指结构，不但能解决在金手指器件由于本身焊盘的宽度比传输线宽时所造成的阻抗不连续的问题，还能避免传统处理方式所造成的各种不足。

技术领域

本发明涉及金手指，尤其涉及一种金手指结构。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB板)又称印刷电路板，印刷电路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，PCB板中的金手指(Golden Finger)器件由于本身焊盘(Pad)的宽度比传输线(Transmission Line)宽，如果不进行一定的处理，此处的阻抗通常会比传输线的阻抗低很多，这样就会导致阻抗不连续，从而引起信号的反射，严重影响信号的质量。

传统的处理方式是将金手指下面的参考平面全部挖掉，即下方没有参考，从阻抗的计算公式可以知道，若金手指之参考纵向或横向参考平面加深后，部分阻抗也相应提高，从而达到阻抗匹配之目的。

但这种处理方式也有不足，其一是下面没有参考层了，只能参考表层的金手指地或再往下之一参考层参考，其阻抗不易控制；其二是金手指区域内部的铜皮都被挖掉了，由于没有铜皮，会导致此区域在加工的时候流胶率比较大，板厚与其他部分的厚度不一致，致使整板厚度不一致；其三是金手指区域的挖空将导致此区域没有参考层，也就不能再走其他的信号，因而减少可布线之面积。

发明内容

有鉴于此，需提供一种金手指结构，不但能解决在金手指器件由于本身焊盘的宽度比传输线宽时所造成的阻抗不连续的问题，还能避免传统的处理方式所造成的各种不足。

本发明提供的金手指结构，包括设置于基板上的至少一个金手指以及设置于所述基板上且与金手指连接的传输线，所述金手指上设有若干个沟槽(Slot)，所述若干个沟槽上下排列，且相邻的两个沟槽相对排列。

优选地，相邻两个沟槽的间距小于或者等于所述传输线的宽度。

优选地，所述沟槽的形状为多边形。

优选地，所述沟槽的形状为矩形。

优选地，相邻两个沟槽中的其中一个沟槽开口于金手指的第一长边，另一个沟槽开口于与所述第一长边相对的第二长边。

优选地，所述沟槽的长度小于或者等于所述金手指的宽度与所述传输线的宽度之差。

优选地，所述金手指呈蜿蜒型。

相较于现有技术，本发明提供的金手指结构，由于在金手指上设置沟槽，相当于减少了金手指的宽度，从而增大金手指的阻抗以达到与传输线的阻抗接近，进而解决阻抗不连续的问题；同时，由于采用该方式处理的金手指结构没有对金手指下面的参考层进行挖空，从而可以避免传统的处理方式所造成的各种不足。

附图说明

图1为本发明金手指结构一实施方式的示意图。

图2为本发明金手指结构的沟槽皆开口于金手指的第一长边的示意图。

图3为本发明金手指结构的沟槽的宽度分别为1倍间距与2倍间距时的示意图。

图4为本发明金手指结构的沟槽的宽度分别为1倍间距与两倍间距时的所对应的阻抗仿真图。

图5为本发明金手指结构的金手指长度分别为2*L₁及L₁时的示意图。

图6为本发明金手指结构的金手指长度分别为2*L₁及L₁时所对应的阻抗仿真图。