[发明专利]涂胶制卡方法

说明书

本发明公开了一种涂胶制卡方法，所述方法包括以下步骤：S101、在离型片上涂布胶水，并使离型片上的胶水形成胶膜；S102、将离型片上的胶膜转移到待粘合的片材上，得到覆有胶膜的片材；S103、将两层或两层以上的覆有胶膜的片材叠合；S104、将叠合的片材进行层压操作并热熔绑定，得到粘合成型的片材。本发明还提供了一种在线涂胶制卡方法，本发明提供的涂胶制卡方法缩短了制卡时间，提高产能，并解决了流动性胶水操作问题，实现批量化生产的目的。

技术领域

本发明涉及涂胶领域，特别涉及一种涂胶制卡方法。

背景技术

随着智能卡生产技术的不但发展，研究工作的不断深入，结合市场对于消费类电子产品微型化、超薄化及灵活便携等诸多方面的要求，第三代智能卡即将上市，它取代了磁条和芯片卡的功能，成为线上线下消费的安全载体。目前，智能卡还处于研发阶段，工艺复杂且批量生产较为困难，多数均采用常温固化胶水进行填充，再结合普通智能卡生产工艺进行制卡，至今还无法现实批量生产工艺。

现有技术中至少存在以下缺陷：

第一、智能卡工艺复杂且批量生产较为困难；

第二、流动性胶水填充，操作苦难，固化时长，无法现实批量生产；

第三、产能低，良品率低（日产产约5000pcs左右，良品率90%左右）。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明提供了一种涂胶制卡方法，缩短制卡时间，提高产能，并解决流动性胶水操作问题，实现批量化生产的目的。所述技术方案如下：

一方面，本发明提供了一种离线涂胶制卡方法，包括以下步骤：

S101、在离型片上涂布胶水，并使离型片上的胶水形成胶膜；

S102、将离型片上的胶膜转移到待粘合的片材上，得到覆有胶膜的片材；

S103、将两层或两层以上的覆有胶膜的片材叠合；

S104、将叠合的片材进行层压操作并热熔绑定，得到粘合成型的片材。

进一步地，所述使离型片上的胶水形成胶膜包括：在常温状态下，所述胶水固化2-8分钟，形成胶膜。

进一步地，所述将离型片上的胶膜转移到待粘合的片材上包括：

S1021、将离型片覆盖在所述待粘合的片材上表面；

S1022、利用热滚设备对离型片及所述片材进行热滚操作，热滚温度范围为35℃-60℃；

S1023、将离型片移除，得到覆有胶膜的片材。

进一步地，在S104之后还包括：

S105、按照设定的规格，将成型的片材裁切成相应规格的卡片。

进一步地，所述待粘合的片材包括第一印刷片材、中间层片材及第二印刷片材，所述将离型片上的胶膜转移到待粘合的片材上包括：将离型片上的胶膜分别转移到第一印刷片材的下表面、中间层片材的上表面和下表面及第二印刷片材的上表面。

另一方面，本发明提供了一种在线涂胶制卡方法，包括以下步骤：

S201、在待粘合的卷料上涂布胶水，并使卷料上的胶水形成胶膜；

S202、将两层或两层以上的覆有胶膜的卷料放置在热滚覆膜设备上进行上下对准套位；

S203、对完成上下对准套位的卷料进行叠合；

S204、利用压延设备对叠合的卷料进行热滚操作，得到粘合成型的卷料片。