[发明专利]一种低银含量晶体硅太阳能电池背面电极用银导体浆料在审

专利信息
申请号: 201710337358.7 申请日: 2017-05-14
公开(公告)号: CN107123460A 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 李凤丹 申请(专利权)人: 成都才盖科技有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01L31/0224
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 含量 晶体 太阳能电池 背面 电极 导体 浆料
【权利要求书】:

1.一种低银含量晶体硅太阳能电池背面电极用银导体浆料,其特征在于,由以下质量比的原料组成:

50%-65%纳米银粉、10%-30%的松油醇、5%-15%的丁基卡必醇、5%-20%的丁基卡必醇醋酸酯、1%-5%的氢化蓖麻油、2%-15%的乙基纤维素和10%-20%无机粘合剂。

2.根据权利要求1所述一种低银含量晶体硅太阳能电池背面电极用银导体浆料,其特征在于,所述无机粘合剂包括10%-30%的B203、20%-40%的Bi2O3、5%-15%的SiO2、10%-15%的Al2O3、5%-10%的ZnO、1%-3%的PbF2

3.根据权利要求1所述一种低银含量晶体硅太阳能电池背面电极用银导体浆料,其特征在于,具体包括以下步骤:

S1、将0.1-0.5mmol/L的硝酸银溶液和1-3mmol/L的聚乙烯醇PVA溶液,依次缓慢滴加到10-30mmol/L硼氢化钠溶液中,同时进行水浴搅拌,温度控制在20-70℃,离心分离和乙醇清洗后,在40-50℃低温负压下得到粒径在10nm-100nm的纳米银粉;

S2、无机粘合剂的制备按配方比例称取配置无机粘合剂的原料混合均匀后,置于145-155℃的烘箱中干燥1.5-2.5h;然后在10001400℃温度下熔炼O.5-1.2h,水淬后烘干,再球磨3-6h,烘干得到平均粒径为10mm以下的金属玻璃粉;

S3、背面银浆的制备按权利要求1中的配方比例,将球形银包铜粉、步骤S2中制备得到的无机粘合剂以及10%-30%的松油醇、5%-15%的丁基卡必醇、5%-20%的丁基卡必醇醋酸酯、1%-5%的氢化蓖麻油、2%-15%的乙基纤维素,混合均匀后用三辊研磨机轧浆25次后得到细度为12mm以下的背面银浆。

4.根据权利要求3所述一种低银含量晶体硅太阳能电池背面电极用银导体浆料,其特征在于,银导体浆料按质量百分比为50%-65%纳米银粉、35%-40%的有机粘合剂和5%-10%的无机粘合剂,混合均匀后通过研磨机轧浆三次后即得。

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