[发明专利]一种耐温软性导热材料及包裹有该材料的温度传感器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子材料，特别是一种耐温软性导热材料及包裹有该材料的温度传感器。

背景技术

现有的温度传感器一般包括热敏电阻芯子、引线和金属外壳，敏电阻芯子直接放置在金属外壳内或通过导热介质封装在金属外壳内，引线一端与热敏电阻芯子电性连接，引线另一端引出金属外壳外。该结构的温度传感器由于带有硬质壳体，安装时难以与被测温物件紧密接触，同时，由于壳体具有一定的厚度，壳体内壁与热敏电阻芯子之间存在间隙，所以，导致传热相应速度慢，而且，体积也较大。

另外，由于壳体为硬质材料，其抗震能力较差，以致温度传感器容易被摔坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种易于实现、制作工艺简单、导热性好、耐温高、热惯性小、质地柔软、形状易变的耐温软性导热材料，以克服现有技术的不足。

本发明的目的是这样实现的：

一种耐温软性导热材料，其特征在于：包括有硅胶、碳化硅、氧化铝和石墨烯，各材料充分混合形成耐温软性导热材料。

本发明的目的还可以采用以下技术措施解决：

作为更具体的一种方案，硅胶为基料，设定其总量为A；碳化硅和氧化铝为辅料，辅料总重量为20%A-60%A；石墨烯为主料，主料重量为10%A-40%A。

作为进一步的方案，碳化硅重量为10%A-35%A；氧化铝重量为10%A-25%A；主料重量为10%A-35%A。

作为更具体的另一种方案，辅料总重量为30%A-40%A；主料重量为17.5%A-35%A。

碳化硅重量为17.5%A-25%A；氧化铝重量为15%A-22%A；主料重量为17.5%A-25%A。

作为更具体的又一种方案，碳化硅、氧化铝和石墨烯重量均相等。

作为更佳的方案，碳化硅目数：200-300目；氧化铝目数：400-500目；石墨烯目数：200-300目。

本发明的另一目的在于提供结构简单、合理，灵敏、防摔、安装贴合性好、寿命长的包裹有耐温软性导热材料的快速响应温度传感器，以克服现有技术的不足。

本发明的另一目的是这样实现的：

一种包裹有耐温软性导热材料的温度传感器，包括热敏电阻芯子和引线，其特征在于：所述热敏电阻芯子外包裹有耐温软性导热材料层，引线与热敏电阻芯子电性连接、并伸出耐温软性导热材料层外；所述耐温软性导热材料层包括有硅胶、碳化硅、氧化铝和石墨烯，耐温软性导热材料层采用铸造的方式设置在热敏电阻芯子外。此款快速响应温度传感器使用时，外部温度通过耐温软性导热材料层快速传导给热敏电阻芯子，热敏电阻芯子接收到传导热量阻值发生变化。

本发明的另一目的还可以采用以下技术措施解决：

作为更具体的一种方案，所述耐温软性导热材料层一外表面为感温面，感温面与热敏电阻芯子的距离D为0.1mm至1mm，即耐温软性导热材料层倒模过程中，其感温面与热敏电阻芯子上表面极接近，感温更快。

所述耐温软性导热材料层的顶面为感温面，耐温软性导热材料层外周设有凸环。温度传感器安装时，可以通过外部连接件对凸环背面施压，使得感温面可以与被测量物件有良好接触。

本发明的有益效果如下：

（1）此款耐温软性导热材料由硅胶、碳化硅、氧化铝和石墨烯通过合理的比例组合而成，可以耐高温、表面柔软（硬度可调）、热惯性小、导热效果好；其包括在热敏电阻芯子外，形成温度传感器后，可提高温度传感器的使用寿命，鉴于温度传感器表面柔软，使得其可以与被测物件很好的贴合，也有一定的防摔作用，综合各项特点，使其响应速度与传统的相比提高50%以上；

（2）此款耐温软性导热材料是我司研发配制的，其主要材料为石墨烯，具有优良导热性能，而且，通过该新材料包裹后的热敏电阻芯子外面不再需要金属外壳包裹，其体积更小，热敏电阻芯子与温度传感器外表面的距离更小，因此，总和上述特性后，能大大提升温度传感器的灵敏度；

（3）此款快速响应温度传感器的耐温软性导热材料层的形状容易改变，可以根据使用条件和需求进行制作，即结构灵活性强。

附图说明

图1为本发明一实施例主视结构示意图。

图2为图1立体结构示意图。

图3为本发明另一实施例主视结构示意图。

图4为图3立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述。

一种耐温软性导热材料，包括有硅胶、碳化硅、氧化铝和石墨烯，各材料充分混合形成耐温软性导热材料。