[发明专利]小型化温度传感器模块及制作方法

权利要求书

1.一种小型化温度传感器模块，包括内部的不锈钢铠装PT1000热探头、外部的不锈钢固定套，其特征是：固定套内部直径大于热探头的外部直径，在热探头和固定套之间填充有聚四氟乙烯隔热层，不锈钢探头伸出固定套一段长度。

2.根据权利要求1所述的小型化温度传感器模块，其特征是：所述的不锈钢探头的位于隔热层内的部分设有限位环。

3.根据权利要求1所述的小型化温度传感器模块，其特征是：所述的固体套靠近探头端部的一端设有内外折边，其内折边用于对隔热层限位。

4.根据权利要求1所述的小型化温度传感器模块，其特征是：所述的不锈钢固定套采用316L不锈钢制作。

5.一种小型化温度传感器模块的制作方法，包括如下方法

①通过切削加工制作不锈钢固定套，采用采用316L不锈钢；

②同时选取合适的不锈钢铠装PT1000热探头；

③注塑成型

将不锈钢铠装PT1000热探头置入到上述固定套中心部位，将融化是聚四氟乙烯注入到二者的间隙中形成隔热层；

④冷却至隔热层凝固，通过切削工具修整隔热层后完成制作。

6.根据权利要求5所述的一种小型化温度传感器模块的制作方法，其特征是：所述的步骤①中的固定套的一端切削加工出内外折边。

7.根据权利要求5所述的一种小型化温度传感器模块的制作方法，其特征是：所述的步骤②中的不锈钢铠装PT1000热探头的外部设置限位环，在进行步骤③时，将限位环置入到固定套内。