[发明专利]天线阵列及终端

说明书

本申请公开了一种天线阵列，属于天线技术领域。所述天线阵列包括：第一天线、第二天线和接地板；第一天线包括终端中的第一金属边框，第一金属边框与接地板共面，第一金属边框分别与接地板和第一馈电点连接，第一金属边框与接地板之间存在间隙；第二天线包括终端中的第二金属边框，第二金属边框与接地板不共面，且，第二金属边框与接地板平行，第二金属边框分别与接地板和第二馈电点连接。本申请天线阵列中的第一天线和第二天线的极化方向正交，因此第一天线和第二天线之间的耦合较小，因此，本申请提供的天线阵列可以在不设置去耦组件的前提下减小天线之间的耦合，这一方面降低了天线设计的复杂度，另一方面也减小了天线的尺寸。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别涉及一种天线阵列及终端。

背景技术

在实际应用中，为了提高终端对通信信息的吞吐率，终端中一般设置有两根天线，为了避免天线之间出现耦合，终端中天线之间的距离通常需要大于天线辐射的电磁波波长的1/2倍，其中，天线之间的耦合指的是天线之间的信号互相影响的现象。然而，实际应用中，终端中的天线可能需要在较低的频段上工作，此时天线辐射的电磁波波长较大，相应地，为了避免天线之间的耦合，相邻天线之间需要的距离也较大，例如，天线在900兆赫兹的频率上工作时，其辐射的电磁波波长为333毫米，则相邻天线之间的距离需要设置为166毫米以上才能保证天线间的隔离度符合工作要求。很显然，在手机等终端上设置如此大的天线间的距离是不现实的。

相关技术中，针对上述情况，通常可以在天线中设置中和线、地缝枝节、寄生枝节等去耦组件来减小天线之间的耦合，去耦组件的加入可以在减小天线间耦合的前提下减小天线之间的距离。

但是，在天线中设置去耦组件一方面会增加天线设计的复杂度，另一方面还会增加天线的整体尺寸。

发明内容

为了解决现有技术天线复杂度较大及天线整体尺寸较大的问题，本发明实施例提供了一种天线阵列及终端。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种天线阵列，所述天线阵列包括：第一天线、第二天线和接地板；所述第一天线包括终端中的第一金属边框，所述第一金属边框与所述接地板共面，所述第一金属边框分别与所述接地板和第一馈电点连接，所述第一金属边框与所述接地板之间存在间隙；所述第二天线包括所述终端中的第二金属边框，所述第二金属边框与所述接地板不共面，且，所述第二金属边框与所述接地板平行，所述第二金属边框分别与所述接地板和第二馈电点连接。

本发明实施例提供的第一天线包括作为辐射体的第一金属边框，该第一金属边框与接地板共面，且存在间隙，在第一馈电点馈电时，第一金属边框和接地板之间可以形成一个环形天线。该环形天线能够在所需的低频靠近中心频点处产生一个一倍波长的基本模式谐振，并且能够获得一个相对较宽的谐振频带，从而能够覆盖移动终端设备低频段，由于第一金属边框和接地板共面，因此第一天线的极化方向与接地板平行。

同理地，在第二馈电点馈电时，作为第二天线的辐射体的第二金属边框和接地板之间也可以形成环形天线，从而产生辐射。不同的是，第二天线部件并未和接地板共面，而是采用介质板将其支撑起来，形成一个竖直平面内的环形天线。这样，第二天线部件对系统地没有净空的要求，符合当下窄边框乃至无边框的设计要求。此外，第二天线部件的馈电点选择在顶部边框的中间部位，从而将第二天线部件分割成两个环形天线。通过馈电点和接地点的合理选择，可以分别控制第二天线部件内两个环形天线的谐振长度的匹配，从而产生合理的谐振点，并由两个谐振点的组合共同完成对所需频段的覆盖。此外，由于第二金属边框与接地板不共面，且，第二金属边框与接地板平行，因此，第二天线的极化方向与接地板垂直。

由于第一天线和第二天线的极化方向正交，因此，第一天线和第二天线辐射的电磁波相互之间的影响较小，从而第一天线和第二天线之间的耦合较小，所以本发明实施例提供的第一天线和第二天线可以在不设置去耦组件的前提下避免天线之间的耦合，这一方面降低了第一天线和第二天线设计的复杂度，另一方面也减小了第一天线和第二天线的尺寸。