[发明专利]一种基板残材检测方法、装置及系统

说明书

本发明涉及显示技术领域，公开了一种基板残材检测方法、装置及系统；其中，基板残材检测方法，包括：当切割后的基板经过所述传送通路后，采集所述传送通路的实时图像；将采集到的传送通路的实时图像与第一基准图像进行匹配对比，根据对比结果判断所述传送通路上是否存在基板残材；其中，所述第一基准图像为无基板残材的传送通路的图像。上述基板残材检测方法，运用了图像处理和图像匹配技术，可以准确有效地检测掉落在传送通路中的基板残材，从而避免后续经过传送通路的基板被划伤。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种基板残材检测方法、装置及系统。

背景技术

在TFT-LCD行业中，为了将成盒后的大玻璃基板(Glass)转化成所需要尺寸的玻璃面板(Panel)，必须进行切割工艺(Cut)。在这一过程中，将会产生大量的玻璃残材(DummyGlass)。

切割技术的发展，经历了从单面切割、到双面切割的发展历程。一般而言，低世代生产线(<G6)，或者Q产品的切割工序，通常会采用阵列基板(TFT)切割→TFT裂片→彩膜基板(CF)切割→CF裂片→取片，或者阵列基板(TFT)切割→彩膜基板(CF)切割→裂片→取片的方式进行。这类设备，可以采用全自动在线控制(Inline)方式，产生的Dummy Glass采用真空吸附法检测；也可以采用半自动运营(Semi-Auto)方式，人工去除Dummy。而高世代生产线(>G6)的切割工序，考虑到切割效率等因素，通常采用双面上下同时切割的方式进行，这种设备一般均采用全自动在线控制方式。

无论上述哪种切割设备，只要是全自动在线控制方式运营，取片过程都是：玻璃面板(Panel)被机械手(Pickup Hand)取走并通过传送装置(Conveyor)流向下一个单元，剩下的Dummy流到废玻璃回收单元中收集。为了防止Dummy随Panel一起进入下游设备，引起Panel表面划伤、边缘破损等不良，一般可以采用以下两种方式检测Dummy存在与否：一种是切割机设备增加Dummy检测单元，如MDI设备的Dummy Y、Dummy X单元，即利用步进电机结合检测推杆(Pin)方式，通过监控当前步进电机扭矩(转矩)值，来实现判断Panel边缘有无夹带Dummy的功能；另一种检测方法是增加真空吸附单元，利用真空值判断有无Dummy残留在Panel上。

然而，实际生产发现：无论上述哪种检测方式，都仅能够检测Panel边缘规则排列的Dummy，却无法检测出掉落在传送装置路径(传送通路)中的Dummy。而在自动化生产方式下，Panel在进入下游设备途中很容易出现Dummy掉落在传送通路上的情况，且由于单个产品的生产节拍(Tact Time)很短，因此一旦发生Panel在传输通路途中Dummy掉落并漏检，短时间内就会导致后面大量的Panel划伤不良，从而给生产企业造成重大损失。

发明内容

本发明提供一种基板残材检测方法、装置及系统，用于检测掉落在传送通路中的基板残材。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种基板残材检测方法，包括：

当切割后的基板经过所述传送通路后，采集所述传送通路的实时图像；

将采集到的传送通路的实时图像与第一基准图像进行匹配对比，根据对比结果判断所述传送通路上是否存在基板残材；其中，所述第一基准图像为无基板残材的传送通路的图像。

上述基板残材检测方法中，将无基板残材的传送通路的图像作为第一基准图像，通过将基板经过后的传送通路实时图像与上述第一基准图像进行对比分析，可以精准有效地判断出基板经过后的传送通路上是否存在残材，从而实现对传送通路上基板残材的检测。因此，上述基板残材检测方法可以有效检测掉落在传送通路中的基板残材，从而避免后续经过传送通路的基板被划伤。

优选地，所述将采集到的传送通路的实时图像与第一基准图像进行匹配对比，根据对比结果判断传送通路上是否存在基板残材；包括以下步骤：