[发明专利]一种基于侧向场激励剪切波模式的FBAR微压力传感器在审

专利信息
申请号: 201710334788.3 申请日: 2017-05-12
公开(公告)号: CN107192481A 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 苏淑靖;马晓鑫;熊继军;谭秋林;耿子惠;吴永盛;韩文革;吕楠楠 申请(专利权)人: 中北大学
主分类号: G01L1/16 分类号: G01L1/16
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257 代理人: 李广
地址: 030051 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 侧向 激励 剪切 模式 fbar 压力传感器
【权利要求书】:

1.一种基于侧向场激励剪切波模式的FBAR微压力传感器,其特征在于,包括硅衬底(1)、支撑层(2)、空气隙(3)、AlN压电薄膜(4)、双电极层(5)、接地层(6)、微压力敏感层(7)、微压力施加层(8);

所述硅衬底(1)上表面采用硅表面刻蚀工艺与所述AlN压电薄膜(4)间形成空气隙(3),在所述硅衬底(1)上表面淀积一层支撑层(2)连接所述AlN压电薄膜(4),所述AlN压电薄膜(4)上表面为双电极层(5)和所述接地层(6),所述接地层(6)上表面淀积4个所述微压力敏感层(7),所述微压力敏感层(7)上键合有所述微压力施加层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种基于侧向场激励剪切波模式的FBAR微压力传感器,其特征在于,所述AlN压电薄膜(4)的c轴取向与厚度方向一致。

3.根据权利要求1所述的一种基于侧向场激励剪切波模式的FBAR微压力传感器,其特征在于,所述支撑层(2)为Si3N4材料。

4.根据权利要求1所述的一种基于侧向场激励剪切波模式的FBAR微压力传感器,其特征在于,所述双电极层(5)对称分布于压电薄膜上表面的中部,采用Mo作为电极材料。

5.根据权利要求1所述的一种基于侧向场激励剪切波模式的FBAR微压力传感器,其特征在于,所述接地层(6)设置在所述压电薄膜(4)上表面对称的两个边沿处,所述接地层(6)上表面淀积有4个所述微压力敏感层(7)。

6.根据权利要求1所述的一种基于侧向场激励剪切波模式的FBAR微压力传感器,其特征在于,所述微压力施加层(8)采用硅材料,所述微压力施加层(8)作为微压力检测时的均匀受力结构。

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