[发明专利]硅烷系粘合剂成分在无溶剂涂料中的应用方法有效
| 申请号: | 201710334505.5 | 申请日: | 2017-05-12 |
| 公开(公告)号: | CN107011795B | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
| 发明(设计)人: | 饭田繁树 | 申请(专利权)人: | 沙河市湡久新材料有限公司 |
| 主分类号: | C09D183/08 | 分类号: | C09D183/08 |
| 代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
| 地址: | 054100 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 无溶剂涂料 粘合剂 式( 1 ) 硅烷 有机溶剂 对象物 涂膜 涂装 应用 甲氧基 乙氧基 稀释 乙基 | ||
本发明提供一种硅烷系粘合剂成分在无溶剂涂料中的应用方法,所述应用方法包括在不利用水或有机溶剂加以稀释的情况下将所述无溶剂涂料涂装至对象物上;所述无溶剂涂料包括下述式(1)所示的硅烷系粘合剂成分:,其中,R基选自甲基(CH3-)或乙基(C2H5-);SiX3基团中的X选自甲氧基(CH3O-)或乙氧基(C2H5O-)。借此,实现即使不包含有机溶剂,也容易进行涂布,能够在涂装对象物上形成具有优异的外观及充分的涂膜性能的涂膜的无溶剂涂料。
技术领域
本发明涉及无溶剂涂料技术领域,具体来说涉及一种硅烷系粘合剂成分在无溶剂涂料中的应用方法。
背景技术
一般涂料所含的有机溶剂在涂布后会挥发,该挥发的有机溶剂的温室效应会促进全球变暖。并且,挥散的有机溶剂会污染环境,对于使用涂料的作业者也有害。因此,近年来作为针对这些情况的对策,业界使用水性涂料(例如日本专利特开2016-117804号)或粉体涂料、或者照射作为人工光能量的紫外线或电子束而使之硬化的不包含有机溶剂的无溶剂涂料。
然而,水性涂料、粉体涂料、紫外线硬化型涂料及电子束硬化型涂料存在以下的应解决的问题。
水性涂料与包含有机溶剂的一般涂料相比,硬化膜的外观、物理特性差,而且水性涂料的废液会污染环境。
粉体涂料由于无法在常温下使之硬化,所以需要加热设备。另外,由于是粉体,所以涂布时需要大型的设备,只能在工厂内进行涂布。并且,仅限于厚涂,难以获得外观上平滑且均匀的涂布硬化膜。
紫外线或电子束硬化型涂料可通过利用反应性单体加以稀释调整而制成无溶剂涂料。但是,紫外线硬化型涂料如果包含着色颜料,则会引起硬化阻碍,因此无法用作着色涂料。电子束硬化型涂料需要大型的电子束照射设备,有这种设备的涂装工厂较少。
发明内容
鉴于上述情况,本发明目的在于提供一种硅烷系粘合剂成分在无溶剂涂料中的应用方法,以实现即使实质上不包含有机溶剂,也容易进行涂布,能够在涂装对象物上形成具有优异的外观及充分的涂膜性能的涂膜。
为实现上述目的,本发明的发明人反复进行努力研究,结果发现了即使实质上不包含有机溶剂,也容易进行涂布,能够形成具有优异的外观及充分的涂膜性能的涂膜的无溶剂涂料。具体地,本发明提供一种硅烷系粘合剂成分在无溶剂涂料中的应用方法,所述应用方法包括在不利用水或有机溶剂加以稀释的情况下将所述无溶剂涂料涂装至对象物上;所述无溶剂涂料包括下述式(1)所示的硅烷系粘合剂成分:
其中,
R基选自甲基(CH3-)或乙基(C2H5-);
SiX3基团中的X选自甲氧基(CH3O-)或乙氧基(C2H5O-)。
优选地,所述R基为乙基(C2H5-);所述X为乙氧基(C2H5O-)。
优选地,所述硅烷系粘合剂成分由三羟甲基丙烷聚缩水甘油基醚及3-氨基丙基三乙氧基硅烷通过混合加热获得。
更优选地,所述三羟甲基丙烷聚缩水甘油基醚与所述3-氨基丙基三乙氧基硅烷的混合比例以摩耳比计为10~50:90~50。
优选地,所述硅烷系粘合剂成分在室温下的粘度为60~80mPa·s。
优选地,所述无溶剂涂料还包括功能性微粒子、着色材料及/或颜料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沙河市湡久新材料有限公司,未经沙河市湡久新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710334505.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C09D 涂料组合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物;基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个,但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接





