[发明专利]一种以玻纤粉为基体的电缆填充膏及其制备方法

权利要求书

1.一种以玻纤粉为基体的电缆填充膏，其特征在于，由以下重量份的原料制成：

玻纤粉100-200份、线性低密度聚乙烯树脂6-8份、聚丙烯树脂7-9份、碳酸钙5-7份、滑石粉6-8份、白炭黑2-4份、蒙脱石粉6-8份、腻子胶粉25-35份、硅微粉6-8份、水150-250份、防水剂6-8份、活性白土10-20份。

2.根据权利要求1所述的一种以玻纤粉为基体的电缆填充膏，其特征在于：各原料的优选重量为：玻纤粉150份、线性低密度聚乙烯树脂7份、聚丙烯树脂8份、碳酸钙6份、滑石粉7份、白炭黑3份、蒙脱石粉7份、腻子胶粉30份、硅微粉7份、水200份、防水剂7份、活性白土15份。

3.根据权利要求1所述的一种以玻纤粉为基体的电缆填充膏，其特征在于：所述的防水剂为甲基硅酸钾。

4.制备权利要求1或2中一种以玻纤粉为基体的电缆填充膏的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、选用一球磨机，将以上原料中玻纤粉加入其中，然后加入原料中的水，搅拌至均匀后，备用；

b、将原料中的腻子胶粉加入加热锅中，开启升温并搅拌，直至腻子胶粉全部熔化后，将原料中的线性低密度聚乙烯树脂和聚丙烯树脂加入其中，混合均匀，恒温静置备用；

c、将原料中的碳酸钙、滑石粉、白炭黑、蒙脱石粉、硅微粉、、防水剂和活性白土加入研磨罐中，研磨并搅拌混合均匀，颗粒细度控制在0.2-0.5mm；

d、将上述步骤b和步骤c中的原料全部加入步骤a中的球磨机中，加热至60-80℃，开启球磨并搅拌至所有原料混合均匀后，得到糊料膏体收集即可得到。