[发明专利]一种数据链路层中用于封装数据包的方法及装置有效

专利信息
申请号: 201710333290.5 申请日: 2017-05-12
公开(公告)号: CN108882304B 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 孙军帅;王莹莹;黄学艳 申请(专利权)人: 中国移动通信有限公司研究院;中国移动通信集团公司
主分类号: H04W28/06 分类号: H04W28/06;H04L29/06
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 100053 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 数据链 路层中 用于 封装 数据包 方法 装置
【说明书】:

发明提供了一种数据链路层中用于封装数据包的方法及装置,其中方法包括:获取待封装的数据包;将多个数据包级联封装为协议数据单元PDU包,其中,PDU包中每一被级联的数据包中包括指示所述数据包的字节长度的长度指示LI字段。本发明实施例减少了数据链路层的整体开销,并且能够高效率低时延的处理数据包。

技术领域

本发明涉及移动通信技术领域,特别涉及一种数据链路层中用于封装数据包的方法及装置。

背景技术

目前3GPP的第五代移动通信技术(5th-Generation,5G)协议栈方案推进中,提出了数据链路层的协议栈功能需要高效率低时延的处理数据包,并且要求以长期演进技术(Long Term Evolution,LTE)为基线。

此外,数据链路层包括数据汇聚协议(PDCP)层、无线链路(RLC)层和介质访问控制(MAC)层三个协议层,其中每一协议层具有独立的协议数据单元(PDU),且每一协议层中组建PDU的方式不相同,这导致增加了数据链路层的整体开销。

发明内容

本发明的目的是提供一种数据链路层中用于封装数据包的方法及装置,以减少数据链路层的整体开销,并且能够高效率低时延的处理数据包。

为了实现上述目的,本发明提供了一种数据链路层中用于封装数据包的方法,包括:

获取待封装的数据包;

将多个数据包级联封装为协议数据单元PDU包,其中,PDU包中每一被级联的数据包中包括指示所述数据包的字节长度的长度指示LI字段。

可选地,当所述方法应用于数据汇聚协议PDCP层或者无线链路RLC层时,所述PDU包的包头中包括有用于指示PDU包是否已启动级联功能的级联指示CI字段。

可选地,当将多个数据包级联封装为PDU包时,PDU包包头中的CI字段指示所述PDU包已启动级联功能。

可选地,当所述CI字段的值为0时,指示PDU包未启动级联功能;当所述CI字段的值为1时,指示PDU包已启动级联功能。

可选地,所述CI字段的长度为1字节。

可选地,所述数据包包括服务数据单元SDU和/或分段;所述PDU包的包头中还包括用于指示PDU包中是否包括分段以及分段在PDU包中位置的FI字段。

可选地,当FI字段的值为00时,指示所述PDU包中不包括分段;当FI字段的值为01时,指示所述PDU包中包括分段且所述分段处于PDU包净负荷的起始位置;当FI字段的值为10时,指示所述PDU包中包括分段且所述分段处于PDU包净负荷的末尾位置;当FI字段的值为11时,指示所述PDU包中包括一个或两个分段;其中,当所述PDU包中包括一个分段时,所述PDU包中不包括SDU;当所述PDU包中包括两个分段时,则其中一个分段处于所述PDU包净负荷的起始位置,另一个分段处于所述PDU包净负荷的末尾位置,且两个分段中间包括有零个或者多个SDU。

另一方面,本发明实施例还提供了一种数据链路层中用于封装数据包的装置,该装置包括:

获取模块,用于获取待封装的数据包;

封装模块,用于将多个数据包级联封装为协议数据单元PDU包,其中,PDU包中每一被级联的数据包中包括指示所述数据包的字节长度的长度指示LI字段。

可选地,当所述装置应用于数据汇聚协议PDCP层或者无线链路RLC层时,所述PDU包的包头中包括有用于指示PDU包是否已启动级联功能的级联指示CI字段。

可选地,当封装模块将多个数据包级联封装为PDU包时,PDU包包头中的CI字段指示所述PDU包已启动级联功能。

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