[发明专利]一种天线电路及移动终端在审

专利信息
申请号: 201710333169.2 申请日: 2017-05-12
公开(公告)号: CN107124191A 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 熊军 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04B1/00 分类号: H04B1/00;H04B1/401;H04B7/0404;H03K17/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,刘伟
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 电路 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种天线电路,包括:至少两个主集模块、至少两个分集模块、主集天线部件以及分集天线部件,其中,不同的主集模块对应不同的工作频段,每个分集模块的工作频段与其对应的主集模块的工作频段相同;所述主集天线部件的工作频段包含所述至少两个主集模块的工作频段;所述分集天线部件的工作频段包含所述至少两个分集模块的工作频段;

其特征在于,所述天线电路还包括:至少两个切换开关;

其中,每个所述切换开关包括至少两个输入端和至少两个输出端;且每个所述切换开关控制所述至少两个输入端中的一个输入端连接所述至少两个输出端中的一个输出端,以及所述至少两个输入端中的另一个输入端连接所述至少两个输出端中的另一个输出端;

所述至少两个输入端中的一个输入端连接一个所述主集模块,另一个输入端连接一个所述分集模块;所述至少两个输出端中的一个输出端连接所述主集天线部件,另一个输出端连接所述分集天线部件;

同一个切换开关所连接的主集模块、分集模块、主集天线部件以及分集天线部件的工作频段相同。

2.根据权利要求1所述的天线电路,其特征在于,所述至少两个主集模块包括:第一主集模块和第二主集模块,所述至少两个分集模块包括:第一分集模块和第二分集模块,其中,所述第一主集模块和第一分集模块的工作频段均为第一频段,所述第二主集模块和第二分集模块的工作频段均为第二频段,所述主集天线部件的工作频段包括所述第一频段和第二频段,所述分集天线部件的工作频段包括所述第一频段和第二频段;

所述至少两个切换开关包括:第一切换开关和第二切换开关;

所述第一切换开关的输入端包括:第一端口和第二端口,所述第一切换开关的输出端包括:第三端口和第四端口,所述第一端口与所述第一主集模块连接,所述第二端口与所述第一分集模块连接,所述第三端口与所述主集天线部件连接,所述第四端口与所述分集天线部件连接;

所述第二切换开关的输入端包括:第五端口和第六端口,所述第二切换开关的输出端包括:第七端口和第八端口,所述第五端口与所述第二主集模块连接,所述第六端口与所述第二分集模块连接,所述第七端口与所述主集天线部件连接,所述第八端口与分集天线部件连接。

3.根据权利要求2所述的天线电路,其特征在于,所述主集天线部件包括:与所述第三端口连接的第一主集天线和与所述第七端口连接的第二主集天线,其中第一主集天线的工作频段为第一工作频段,第二主集天线的工作频段为第二频段;

或,所述主集天线部件包括:与第三端口和第七端口连接的第一合路器和与所述第一合路器连接的第三主集天线,其中所述第三主集天线的工作频段包括第一频段和第二频段。

4.根据权利要求2所述的天线电路,其特征在于,所述分集天线部件包括:与所述第四端口连接的第一分集天线以及与所述第八端口连接的第二分集天线,其中第一分集天线的工作频段为第一工作频段,第二分集天线的工作频段为第二频段;

或,所述分集天线部件包括:与第四端口和第八端口连接的第二合路器以及与第二合路器连接的第三分集天线,其中第三分集天线的工作频段为第一频段和第二频段。

5.根据权利要求2所述的天线电路,其特征在于,所述天线电路还包括:收发器;

所述第一主集模块包括:第一功率放大器和第一滤波器;

所述第二主集模块包括:第二功率放大器和第二滤波器;

所述第一分集模块包括:第三滤波器;

所述第二分集模块包括:第四滤波器;

其中,所述第一功率放大器一端连接所述收发器,所述第一功率放大器另一端连接所述第一滤波器的一端;所述第二功率放大器一端连接所述收发器,所述第二功率放大器另一端连接所述第二滤波器的一端;所述第一滤波器的另一端连接所述第一端口;所述第二滤波器的另一端连接所述第五端口;所述第三滤波器一端连接所述收发器,所述第三滤波器另一端连接所述第二端口;所述第四滤波器一端连接所述收发器,所述第四滤波器另一端连接所述第六端口。

6.根据权利要求5所述的天线电路,其特征在于,所述第一滤波器为第一多工器,所述第一多工器的公共端连接所述切换开关;所述第二滤波器为第二多工器,所述第二多工器的公共端连接所述切换开关。

7.根据权利要求6所述的天线电路,其特征在于,所述第一主集模块的工作频段为至少两个分离的频段载波聚合,所述第一多工器的通道数大于等于所述分离的频段数。

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