[发明专利]金属中框结构加工工艺、金属中框结构及电子设备

说明书

本发明涉及一种金属中框结构、包含该金属中框结构的电子设备及金属中框结构加工工艺，由于金属边框采用焊接成型工艺，该成型工艺减少了因金属边框加工余量所到导致的材料浪费，降低了原材料成本在总制造成本中的比重；同时也减少了中间的冲压、CNC加工和热处理工序，降低了金属边框的加工时间，从而提高了整个金属中框结构的生产效率，可以通过规模化生产而降低电子设备的制造成本，进而提高其市场竞争力。

技术领域

本发明涉及智能设备技术领域，特别是涉及一种金属中框结构加工工艺、金属中框结构及包含该金属中框结构的电子设备。

背景技术

随着移动终端技术的不断发展，智能手机、掌上电脑、智能手表等电子设备的应用已经极为普遍，成为人们工作和生活中的重要组成部分，电子设备的外壳通常采用金属中框结构，金属中框结构具有耐磨和容易散热的优点，同时能使产品给用户留下高端的印象。

金属中框结构包括金属边框和中板，一般的，传统的金属中框采用一体成型粗坯的方式，再对粗坯进行CNC加工，CNC加工较为复杂，浪费材料较多，生成效率低，不利于制造成本的降低。改进后的工艺采用分体成型的方式，即通过锻压和CNC加工的方式成型金属边框，再将金属边框与中板结合成金属中框结构，但是，同样存在效率过低和成本过高的缺陷。

发明内容

基于此，有必要提供一种能提高生产效率和降低成本的金属中框结构、包含该金属中框结构的电子设备及金属中框结构加工工艺。

一种金属中框结构，包括焊接成型的金属边框，及连接在所述金属边框内并压铸成型的中板。

在其中一个实施例中，所述金属边框为回字形，所述金属边框包括首尾依次焊接连接的若干连接件。

在其中一个实施例中，所述连接件的数量为四条，所述连接件包括U型构件、一字型构件和两条L型构件；所述U型构件包括第一直线段，及分别与所述第一直线段两端一体连接的第一弯折段；所述L型构件构件包括一端与所述第一弯折段焊接的第二直线段，及一体连接在所述第二直线段的另一端上并与所述一字型构件焊接的第二弯折段。

在其中一个实施例中，所述金属边框的内表面上开设有与所述中板配合且凹凸不平的加强连接结构。

在其中一个实施例中，所述加强连接结构包括设置在所述金属边框的内表面上、并沿所述金属边框的周向延伸的第一燕尾槽，及设置在所述第一燕尾槽的底面上、并沿所述金属边框的周向延伸的第二燕尾槽。

在其中一个实施例中，所述第一燕尾槽的深度大于或等于所述第二燕尾槽的深度。

一种电子设备，包括上述任一的金属中框结构。

一种金属中框结构加工工艺，包括如下步骤：

获取若干直线型材；

将其中一部分所述直线型材的端部进行弯折以成型弯折型材；

对所述弯折型材和非弯折的所述直线型材的外表面和端部进行精加工；

将所述弯折型材和非弯折的所述直线型材首尾焊接连接并形成金属边框；

将所述金属边框放入压铸模具中、并压铸成型与所述金属边框的内表面连接的中板，以形成金属中框结构。

在其中一个实施例中，在所述直线型材弯折之前，于所述直线型材的侧面上加工凹凸不平的加强连接结构。

在其中一个实施例中，形成所述中框结构后，对所述金属中框结构的外表面进行表面处理。