[发明专利]高频覆铜板制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板制造领域，特别是指一种高频覆铜板制作工艺。

背景技术

电路板产业中的软性电路板已成为产业成长的主要推动力，伴随通讯行动化的产业与技术趋势，软板正在迅速的蓬勃发展。從21世纪開始，进入了高度信息化的社会，综观电子产品之发展走向，电子产品将朝向轻、薄、短、小以及单一机种多功能整合和以多媒体影音方式传递讯息。对于印刷电路板上的线路而言，将会朝高密度、高积集化发展、其所应用的频率及频宽也随之提升，但这样会让基板温度急速升高，导致材料对于电气特性以及耐热性要求日益提高。

随着信息科学技术的飞速发展，电子产品和网络技术构成的通信设备不断出现，信息处理开始进入高速化、信号传输高频化的阶段，为处理不断增加的数据，电子设备的频率变得越来越高，且不断提出更高的技术要求，使得信号高频化呈现出逐年快速发展的趋势，进而促进高频应用技术不断发展；加上应用产品功能强化及整合，需求分辨率要越来越高、反应速度必须越来越快、储存容量要越来越大，所以在软板技术也必须做出因应的搭配，例如，手机整合越来越多的功能，除了一般的声音及影像功能外，包括照相、蓝芽、Wifi、4G/5G上网、指纹辨识功能及未来无线充电装置等，越来越多功能需要整合在一起，使得所需的频宽是必须要增加，所谓高速、高频及新一代软板将会成为下一波市场成长的主力，可以想象在高阶智能型手机、平板及智能型汽车等需求的推波助澜下，高频软板的需求将会如火如荼的成长。

目前电子产品技术与移动通信技术的紧密结合，已经成为全世界战略布局的趋势，这类产品技术的发展，正快速的向着高速高频化发展，故研发出高速高频的基板用于PCB中是必然的趋势。

随着当前信息、通信技术的进步，使电子信息产品迈入了千兆赫兹的时代，且终端电子产品日渐要求高保密性与高传输质量的强烈需求下，如移动电话、汽车电话、无线通信，而高保密性和高传输质量皆需要往高频化方向发展，关于统计资料显示，在电子元器件和电子产品在信号传输速度上，预测将在今后几年内增加十倍以上。

电路讯号传输的高频化，基板材料将是主要的关键,特别是覆铜箔基板材料技术，现有PI之DK和Df相对较高，即使通过改善线路设计也无法完全满足所有高频下的信号高速传递和信号完整之应用需求，因为高DK会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，加上材料在板厂制造过程中容易吸湿而影响电性，慢慢地无法满足终端厂商的需求，所以具备低吸湿性、低介电及低传输损耗的软性覆铜箔基板材料，将成为这一波软板高频化的主要要求。

发明内容

本发明提出一种高频覆铜板制作工艺，解决了现有技术中的问题。

本发明的技术方案是这样实现的：

高频覆铜板制作工艺，步骤如下：a.准备聚酰亚胺薄膜并对其进行除湿除水工序；b.制备高功能聚合薄膜，将高功能聚合薄膜与聚酰亚胺薄膜通过压合机假接着；c.将步骤b中的产品与铜箔叠加，通过五轴压合机对其进行压合。

作为本发明的优选方案，步骤a中聚酰亚胺经过五轴压合机预热除湿，预热温度为150°～250°。

作为本发明的优选方案，步骤b中压合机的假接着张力为10～20N；假接着辊轮的温度为150°～200°。

作为本发明的优选方案，步骤c中五轴压合机压合的温度为300°～350°；压合的速度为1～1.5m/min。

作为本发明的优选方案，步骤b中的制备高功能聚合薄膜步骤包括：制备氟基团溶液；溶液固化成膜；膜状物浸入溶胶质改性；烘干制得高功能聚合薄膜。

作为本发明的优选方案，制备氟基团溶液的过程为，在聚四氟乙烯溶液中添加60％～70％体积数的含氟基团。作为含氟基团，例如可以举出：全氟烷基、全氟烯基等，作为亲油性基团，例如可以举出：烷基、苯基、硅氧烷基等中的1种或2种以上，作为亲水性基团，例如可以举出：环氧乙烷、氨基、酮基、羧基、磺酸基等中的1种或2种以上。