[发明专利]一种高耐热、高导热覆铜板的制备方法

权利要求书

1.一种高耐热、高导热覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤如下：

(1)高电绝缘半固化片胶液的制备：将35-50份环氧树脂、25-35份酚醛树脂、25-45份氧化铝、20-25份硅微粉、5-10份陶瓷粉和60-70份溶剂混合，搅拌均匀；

(2)高耐热高导热半固化片胶液的制备：将10-40份环氧树脂、5-25份酚醛树脂、50-100份石墨烯、1-15份无机填料和40-100份溶剂混合，搅拌均匀；

(3)将电子级玻纤布浸渍在步骤(1)制得的胶液中，在130-190℃条件下烘干，控制含胶量为50±5％，流动度为15±5％，制得高电绝缘半固化片；

(4)将电子级玻纤布或玻璃纸或玻璃毡浸渍在步骤(2)制得的胶液中，在130-190℃条件下烘干，控制含胶量为60±10％，流动度为15±5％，制得高耐热高导热半固化片；

(5)取若干张步骤(4)制得的高耐热高导热半固化片叠加在一起，在单面覆有一张步骤(3)所得的高电绝缘半固化片，或者双面各覆有一张步骤(3)所得的高电绝缘半固化片，最后在高电绝缘半固化片上覆有一张铜箔，在160-220℃条件下热压90-240min，制得高耐热、高导热覆铜板；

步骤(1)中所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、含磷环氧树脂、MD I改性环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂或二聚酸改性环氧树脂中的一种或两种以上混合，其环氧当量为260～500g/eq；

步骤(1)中所述酚醛树脂为线性酚醛树脂；

步骤(1)中所述的硅微粉、氧化铝和陶瓷粉的粒度为1-15μm；

步骤(1)中所述的溶剂为丙酮、丁酮、丙二醇甲醚或甲苯中的一种或两种以上混合；

步骤(2)中所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、含磷环氧树脂、MD I改性环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂或二聚酸改性柔韧性环氧树脂中的一种或两种以上混合，其环氧当量为260～500g/eq；

步骤(2)中所述酚醛树脂为线性酚醛树脂；

步骤(2)中所述的石墨烯厚度为0.4～10nm；

步骤(2)中所述的无机填料为硅微粉、氧化铝或陶瓷粉的一种或两种以上混合，其粒度为1-15μm；

步骤(2)中所述的溶剂为丙酮、丁酮、丙二醇甲醚或甲苯中的一种或两种以上混合；

所述的含胶量是指浸胶用树脂乳液纯固体占浸胶料片重量的百分比；所述的流动度是指浸胶用树脂乳液在70±5kg/cm²的压力、160±2℃下流出的重量占浸胶用树脂乳液总重量的百分比。