[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的显示设备有效
申请号: | 201710325538.3 | 申请日: | 2017-05-10 |
公开(公告)号: | CN107360670B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 金炳容;吕寅硕 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 包括 显示 设备 | ||
1.一种印刷电路板,包括:
基部基板,具有分别在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸的两个相邻侧,以及在所述第一方向上布置在所述基部基板上的多个焊盘组区域;
第一排焊盘,设置在所述焊盘组区域中的每一个内并且布置在与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上;
第二排焊盘,设置在所述焊盘组区域中的每一个内,布置在所述第三方向上,并且在平面上与所述第一排焊盘隔开;
第一线,与所述第一排焊盘位于相同的层上并且分别连接到所述第一排焊盘;以及
下虚拟线,与所述第一线位于相同的层上,在所述平面上与所述第一排焊盘和所述第二排焊盘隔开,并且在所述平面上设置在所述焊盘组区域内,
其中,所述焊盘组区域中的每一个被划分为在所述第二方向上顺序布置的第一焊盘区域、第二焊盘区域和第三焊盘区域,
其中,所述第一排焊盘中的一些焊盘位于所述第一焊盘区域中,所述第一排焊盘中的其余焊盘和所述第二排焊盘中的一些焊盘位于所述第二焊盘区域中,并且所述第二排焊盘中的其余焊盘位于所述第三焊盘区域中,以及
其中,所述第一线和所述下虚拟线在所述焊盘组区域内沿所述第二方向延伸。
2.如权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述下虚拟线被配置成电浮置的。
3.如权利要求1所述的印刷电路板,还包括在所述基部基板上的驱动电路芯片,
其中,所述第一线连接在所述第一排焊盘与所述驱动电路芯片之间。
4.如权利要求3所述的印刷电路板,其中,所述下虚拟线中的一些下虚拟线在所述平面上位于所述第一排焊盘中的一些焊盘与所述第二排焊盘中的一些焊盘之间,以及
所述下虚拟线中的其他下虚拟线位于所述第二排焊盘与所述焊盘组区域的第一边缘之间,所述第一边缘在所述平面上沿所述第二方向比所述焊盘组区域的其他边缘距所述驱动电路芯片更远。
5.如权利要求3所述的印刷电路板,还包括:
通路焊盘,位于所述基部基板的一个表面上;以及
通路图案,与所述通路焊盘重叠并且穿过所述基部基板以分别连接到所述第二排焊盘,
其中,所述第一排焊盘、所述第二排焊盘、所述第一线和所述下虚拟线位于所述基部基板的与所述基部基板的所述一个表面相对的另一个表面上。
6.如权利要求5所述的印刷电路板,还包括:
第二上部线,位于所述基部基板的所述一个表面上并且分别连接到所述通路焊盘;
第二下部线,位于所述基部基板的所述另一个表面上并且连接到所述驱动电路芯片;以及
第二通路图案,穿过所述基部基板以将所述第二上部线中的每一个连接到所述第二下部线中的对应的一个。
7.如权利要求6所述的印刷电路板,还包括上虚拟线,所述上虚拟线与所述第二上部线位于相同的层上并且在所述平面上与所述第一排焊盘和所述第二排焊盘隔开。
8.如权利要求7所述的印刷电路板,其中,所述第二上部线和所述上虚拟线在所述焊盘组区域内沿所述第二方向延伸。
9.如权利要求7所述的印刷电路板,其中,所述上虚拟线被配置成电浮置的。
10.如权利要求7所述的印刷电路板,其中,所述上虚拟线在所述平面上设置在所述焊盘组区域内。
11.如权利要求7所述的印刷电路板,其中,所述上虚拟线中的一些上虚拟线在所述平面上位于所述第一排焊盘中的一些焊盘与所述第二排焊盘中的一些焊盘之间,以及
所述上虚拟线中的其他上虚拟线位于所述第二排焊盘与所述焊盘组区域的第一边缘之间,所述第一边缘在所述平面上沿所述第二方向比所述焊盘组区域的其他边缘距所述驱动电路芯片更远。
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