[发明专利]磁控溅射装置、设备及磁控溅射方法有效

专利信息
申请号: 201710325061.9 申请日: 2017-05-10
公开(公告)号: CN106929813B 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 杜建华;王鑫 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许静;刘伟
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 磁控溅射 装置 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种磁控溅射装置,其特征在于,包括:

靶材承载部,配置为在其上承载靶材;

磁体承载部,配置为在其上承载磁体;

电场施加单元,配置为提供电场,所述靶材处于所述电场之内;

驱动单元,配置为当所述电场施加单元呈电场打开状态时,驱动所述磁体承载部运动,使所述磁体以预定路径上的一定位位置作为起始位置和终点位置,沿所述预定路径在第一限定边缘与第二限定边缘之间作往复运动;

其中,在磁控溅射装置工作过程中,所述驱动单元间隔预设个往复运动周期,向所述电场施加单元输出关闭电场信号,调整所述定位位置;

所述磁控溅射装置还包括:

测距单元,配置为检测所述磁体的位置,向所述驱动单元传输位置信息;

其中,所述驱动单元根据所述位置信息确定所述预定路径上的所述定位位置,并驱动所述磁体移动至所述定位位置。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述测距单元设置于所述驱动单元或所述磁体承载部上。

3.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述磁体在所述预定路径的延伸方向上的宽度为L,所述驱动单元调整所述定位位置时,沿所述预定路径调整的长度值为小于等于L。

4.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述驱动单元包括:

驱动构件,配置为为所述磁体的往复运动提供驱动力;

连接构件,与所述驱动构件和所述磁体承载部相连接。

5.根据权利要求4所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述驱动构件包括转动电机;所述连接构件包括滚珠丝杠,所述滚珠丝杠的螺杆与所述转动电机连接,所述滚珠丝杠的螺母与所述磁体承载部相连接。

6.根据权利要求1所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述磁控溅射装置还包括:

沿所述预定路径在不同位置设置的多个限位单元,多个所述限位单元中的其中一限位单元能够被启动用于确定所述定位位置。

7.根据权利要求6所述的磁控溅射装置,其特征在于,所述限位单元包括:

第一限位单元,配置为定位所述第一限定边缘;

第二限位单元,配置为定位所述第二限定边缘。

8.一种磁控溅射设备,其特征在于,包括反应腔室和设置在所述反应腔室内的如权利要求1至7任一项所述的磁控溅射装置。

9.一种磁控溅射方法,其特征在于,所述方法应用于权利要求1所述的磁控溅射装置中,所述方法包括:

向磁控溅射设备的电场施加单元发出电场打开信号,并控制磁控溅射设备的磁体承载部运动,磁体以预定路径上的第一定位位置作为起始位置和终点位置,沿预定路径在第一限定边缘与第二限定边缘之间作往复运动;

当监测到所述磁体运动达到预设个往复运动周期时,向所述电场施加单元发出电场关闭指令,并控制所述磁体承载部带动所述磁体移动至所述预定路径上的第二定位位置;

向所述电场施加单元发出电场打开指令,并控制所述磁体承载部带动所述磁体以所述第二定位位置作为起始位置和终点位置,沿所述预定路径在第一限定边缘与第二限定边缘之间作往复运动。

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