[发明专利]壳体加工工艺、壳体及电子设备

说明书

本发明涉及一种壳体加工工艺、壳体及包含该壳体的电子设备。壳体加工工艺包括如下步骤：获取金属板材；通过墩压或冲压方式将所述金属板材加工形成中框初坯；将所述中框初坯进行蚀刻处理；在所述中框初坯上安装塑胶件、并对所述中框初坯进行表面处理以形成所述壳体。由于采用该壳体加工工艺，减少了CNC的加工量，在保证壳体质量的基础上降低了壳体的制造成本，从而提高了电子设备的市场竞争力。

技术领域

本发明涉及移动通讯技术领域，特别是涉及一种壳体、包含该壳体的电子设备及壳体加工工艺。

背景技术

随着移动终端技术的不断发展，智能手机、掌上电脑、智能手表等电子设备的应用已经极为普遍，成为人们工作和生活不可或缺的一部分。

一般的，传统电子设备的壳体通常采用CNC(Computer numerical control，数控)加工成型，但是，CNC加工相对复杂，存在生产成本高和生产效率低的缺陷，不利于通过批量化生产以降低产品的制造成本，进而影响产品的市场竞争力。

发明内容

本发明解决的一个技术问题是如何提高壳体的加工效率并降低其制造成本。

一种壳体加工工艺，包括如下步骤：

获取金属板材；

通过墩压或冲压方式将所述金属板材加工形成盒状的中框初坯；

将所述中框初坯进行蚀刻处理；

在所述中框初坯上安装塑胶件、并对所述中框初坯进行表面处理以形成所述壳体。

在其中一个实施例中，通过冲裁或切割的方式得到所述金属板材。

在其中一个实施例中，所述金属板材的墩压或冲压工艺包括如下步骤：

通过模具将所述金属板材拉深形成直壁盒形构件；

在所述直壁盒形构件的底板的外表面上挤压成型朝所述底板的内表面凹陷的凹槽；

将所述直壁盒形构件的直壁侧板弯曲以形成带有曲壁侧板的中框初坯。

在其中一个实施例中，所述凹槽的深度为A，其中A的取值范围是：0.5mm≤A≤1.0mm。

在其中一个实施例中，在实施墩压或冲压之前，将所述金属板材进行退火处理，所述退火处理的温度为300℃～350℃，保温时间为1小时，冷却介质为空气或油。

在其中一个实施例中，所述塑胶件以注塑成型的方式安装在所述中框初坯上。

在其中一个实施例中，在实施蚀刻处理之前，对所述中框初坯进行除油和除锈处理。

在其中一个实施例中，将所述中框初坯进行蚀刻处理包括如下步骤：

用蚀刻液通过喷淋方式对所述中框初坯实施粗蚀刻处理；

用蚀刻液通过喷淋方式对所述中框初坯实施精蚀刻处理；

其中，在喷淋时，所述粗蚀刻处理的蚀刻液的液滴直径大于所述精蚀刻处理的蚀刻液的液滴直径；所述粗蚀刻处理的喷淋压力小于所述精蚀刻处理的蚀刻液的喷淋压力。

一种采用上述壳体加工工艺所制成的壳体，包括中板，以及与所述中板的边缘一体连接的边框。

一种电子设备，包括上述的壳体。

本发明的一个实施例的一个技术效果是降低壳体的生产成本。

附图说明

图1为金属板材的立体结构示意图；

图2为直壁盒形构件的立体结构示意图；