[发明专利]高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用有效
| 申请号： | 201710320751.5 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN107151806B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈韶明 | 申请（专利权）人： | 东莞华威铜箔科技有限公司;安徽华威铜箔科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D1/08 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 添加剂 电解铜箔 电解液 高端 丙烷磺酸钠 直流电沉积 电解过程 制备 硫酸钠 十二烷基磺酸钠 巯基苯骈咪唑 羟甲基磺酸钠 羟乙基纤维素 电解液流量 混合添加剂 硫代硫酸钠 硫代羰基 丙炔醇 丙氧基 电沉积 二甲基 羟丙基 羟乙基 硫酸 应用 | ||
1.一种高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)制备以下原料：
其质量比例为1.5：1：0.5：2：0.5：1：0.5：0.25；
(2)分别取羟甲基磺酸钠，羟丙基硫代硫酸钠，十二烷基磺酸钠，羟乙基纤维素，羟乙基硫酸钠，N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠，2-巯基苯骈咪唑，丙氧基丙炔醇醚30％溶于250mL去离子纯水中，分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H；
(3)将步骤(2)制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H加入到5L恒温搅拌盅中，再加入2L去离子水，在恒温55至60度环境下搅拌30分钟，得到混合液；
(4)将步骤(3)制得的混合液用去离子水定量稀释到10L，完成添加剂制备。
2.一种根据权利要求1所述方法制备而成的高端柔性多孔电解铜箔用添加剂，其特征在于，其包括以下原料：
其质量比例为1.5：1：0.5：2：0.5：1：0.5：0.25。
3.一种根据权利要求2所述高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的应用，其特征在于，其用于制备6μm电解铜箔。
4.根据权利要求3所述高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的应用，其特征在于，其采用电沉积工艺，包括电解液直流电沉积工艺，在电解过程中加入混合添加剂；其中所述电解过程中，电解液铜含量80-120g/L，硫酸含量90-130g/L，温度控制在45-60度，向电解液中添加添加剂，使电解液流量为60-90m3/H，电流密度4500-6500A/M2条件下进行直流电沉积；所述电解液添加的混合添加剂包括羟甲基磺酸钠，羟丙基硫代硫酸钠，十二烷基磺酸钠，羟乙基纤维素，羟乙基硫酸钠，N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠，2-巯基苯骈咪唑，丙氧基丙炔醇醚30％；该添加剂流量为100-300mL/Min。
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