[发明专利]晶圆吸盘、晶圆吸附装置以及晶圆划片机在审
| 申请号： | 201710319291.4 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN107134426A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 秦江;岳芸;孙彬;吕超 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,刘伟 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 吸盘 吸附 装置 以及 划片 | ||
1.一种晶圆吸盘，其特征在于，包括吸盘主体，所述吸盘主体包括用于吸持晶圆的吸持面，所述吸持面上设有多个吸附槽，所述多个吸附槽与气路连通，所述气路贯穿所述吸盘主体且被设置为与真空源相连接，其中，所述多个吸附槽形成为横截面为V字形的槽。
2.根据权利要求1所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述V字形的槽位于所述吸持面上的槽宽为0.2mm～0.5mm。
3.根据权利要求1所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述V字形的槽的两侧壁之间的夹角为45°～90°。
4.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述多个吸附槽在所述吸持面上沿着所述吸盘主体的径向延伸，且在所述吸盘主体的圆周方向上均匀分布。
5.根据权利要求4所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述晶圆为4寸晶圆，所述吸持面上设有15-21条所述吸附槽。
6.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述多个吸附槽在所述吸持面上沿着所述吸盘主体的周向延伸。
7.根据权利要求6所述的晶圆吸盘，其特征在于，所述晶圆为4寸晶圆，所述吸持面上设有15-21列所述吸附槽，且该15-21列吸附槽在所述吸盘主体的径向上均匀分布。
8.根据权利要求6所述的晶圆吸盘，其特征在于，在同一圆周上均匀地形成有多个所述吸附槽。
9.一种晶圆吸附装置，其特征在于，包括：
工作台；
根据权利要求1至8中任一项所述的晶圆吸盘，所述晶圆吸盘设置在所述工作台上；和真空源，所述真空源与所述晶圆吸盘的气路相连。
10.一种晶圆划片机，其特征在于，包括：
如权利要求9所述的晶圆吸附装置；和
晶圆切割装置，所述晶圆切割装置用于对吸附在所述晶圆吸附装置上的晶圆进行划片加工。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
