[发明专利]一种压合制程的熔合工艺

权利要求书

1.一种压合制程的熔合工艺，其特征在于，其包括如下步骤：

第一步、备料，准备多层符合尺寸要求的、待压合的PCB板及PP板；

第二步、热熔靶标制备，在各PCB板的板边区域内制备若干个热熔靶标，并保证各PCB板上的靶标的位置相对应；

第三步、叠放，将PCB板及PP板交替叠放以形成组合层，并保证各PCB板及PP板的板边对齐；

第四步、热熔，使用热熔机对组合层上的热熔靶标进行加热，使得各PCB板上的热熔靶标处的PP熔化以实现各PCB板和PP板的组合。

2.如权利要求1所述的压合制程的熔合工艺，其特征在于，所述热熔靶标制备步骤中，在PCB板的左右两边的板边区域内分别制备六个热熔靶标。

3.如权利要求2所述的压合制程的熔合工艺，其特征在于，所述热熔靶标为长20mm，宽8mm的长方形靶标。

4.如权利要求1所述的压合制程的熔合工艺，其特征在于，所述热熔步骤中，利用热熔机上的热熔块上下挤压所述PCB板上被PP覆盖的热熔靶标。