[发明专利]含有TCPD结构的环氧树脂、环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板

说明书

本发明涉及含有TCPD结构的环氧树脂、环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板。使用本发明的含有TCPD结构的环氧树脂或其树脂组合物制造的层压板具有高玻璃化转变温度、高热分解温度、低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗因子、低吸水率。

技术领域

本发明属于层压板技术领域，涉及一种含有TCPD结构的环氧树脂和环氧树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印刷电路板。

背景技术

近年来，随着信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号趋向于高频化，同时，为了满足各类电子产品的发展趋势要求，电路板向着高多层、高布线密度的方向发展，这就要求基板材料不仅具有良好的介电常数和介质损耗因子来满足信号高频传输的需要，而且要求其具有良好的耐热性来满足多层印制电路板可靠性的需求。

CN102443138A公开了一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板，所述环氧树脂组合物包含以下必要组分：(A)含有萘酚结构的环氧树脂；(B)活性酯固化剂；(C)固化促进剂。本发明的环氧树脂组合物采用分子结构中至少含有一种萘酚结构的环氧树脂，其具有较高的官能度，具有高的玻璃化转变温度；同时分子结构中引入萘酚基团结构，固化物具有低的吸水率，低膨胀系数；以活性酯作为固化剂，充分发挥了活性酯在和环氧反应不生成极性基团，从而介电性能优异耐湿热性能好的优势，另外含有特定萘酚结构的环氧树脂，进一步降低了树脂固化物的吸水性，降低固化物的介质损耗值。

CN105778413A公开了一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。该无卤环氧树脂组合物包括：(A)无卤环氧树脂；(B)交联剂；(C)含磷酚醛树脂，该含磷酚醛树脂为9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物或其衍生物所取代的双环戊二烯酚与苯酚及甲醛合成的酚醛树脂。使用这种无卤环氧树脂组合物制成的预浸料和层压板，具有高耐热性、低介电常数、低介电损耗因素和低吸水率的优点，且能实现无卤阻燃。

CN104974520A公开了一种无卤树脂组合物及其用途，以(A)、(B)、(C)和(D)总有机固形物总量100重量份计，其包含(A)双环戊二烯型苯并噁嗪树脂，10～60重量份；(B)环氧树脂；(C)活性酯固化剂；(D)含磷阻燃剂。该发明采用双环戊二烯型苯并噁嗪树脂配合环氧树脂和活性酯固化剂以及含磷阻燃剂使得制成的预浸料及层压板具有低介电常数、低介电损耗因素、低吸水率以及良好的阻燃性，然而其玻璃化转变温度仅可以达到153-172℃，耐热性能有待进一步提高。

CN104193592A公开了一种双环戊二烯酚型环氧树脂，该树脂具有以下结构：

其中，R₁、R₂、R₃、R₄和R₅分别独立地选自氢、卤素或烃基；n≤5；其中，n＝0的化合物在所述树脂中的含量为70wt％以上。该发明仅制备了这样的双环戊二烯酚型环氧树脂，并没有公开其可用于覆铜板中提高覆铜板性能。

因此，开发能够使层压板具有良好的介电常数和介质损耗因子以及良好的耐热性的基板材料仍然是本领域的研究重点。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种含有TCPD结构的环氧树脂和环氧树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印刷电路板，本发明的含有TCPD结构的环氧树脂能够使由其制备的层压板具有高玻璃化转变温度、高热分解温度、低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗因子和低吸水率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种含有TCPD结构的环氧树脂，所述环氧树脂是具有式I结构的酚醛环氧树脂：