[发明专利]一种低阻值热敏温控器

权利要求书

1.一种低阻值热敏温控器,包括绝缘壳（1），其特征在于：所述绝缘壳（1）内设有第一端子（2）、第二端子（3）、动作簧片（4）和感温双金片（41），第一端子（2）和第二端子（3）相互间隔地固设于绝缘壳（1）的底部，动作簧片（4）的固定端抵触设置在第一端子（2）上与其电连接，动作簧片（4）的活动端搭接在第二端子（3）上；所述感温双金片（41）间隔设置在动作簧片（4）的上方，感温双金片（41）的形变端与动作簧片（4）的活动端之间连接有联动栓（42）；所述绝缘壳（1）的上端面设有感温窗口（11），感温窗口（11）上设有与感温双金片（41）抵触设置的铝基封盖（12）;

所述第一端子（2）从基座（5）的一侧插入且与基座（5）的端边平行设置，第一端子（2）的外侧端上设有与其一体呈“L”形的第一导电条（21），且基座（5）的该侧边上设有开口向外的第一卡槽（51）；所述第二端子（3）从基座（5）的另一侧插入且与基座（5）的端边平行设置，第二端子（3）的外侧端上设有与其一体呈“L”形的第二导电条（31），且基座（5）的另一侧边上设有开口向外的第二卡槽（52）。

2.根据权利要求1所述的低阻值热敏温控器，其特征在于：所述绝缘壳（1）内设有基座（5），第一端子（2）和第二端子（3）分别固设于基座（5）上，基座（5）的一端设有与感温窗口（11）对应的支撑结构，感温双金片（41）架设于支撑结构上且与铝基封盖（12）抵触设置，感温双金片（41）的另一端可上下活动地设于动作簧片（4）的上方。

3.根据权利要求2所述的低阻值热敏温控器，其特征在于：所述绝缘壳（1）的一端设有封装口（13），基座（5）从封装口（13）内穿入绝缘壳（1）进而使基座（5）里端的支撑结构与感温窗口（11）对应设置；所述基座（5）的外端设有与封装口（13）适配的隔断板（56），第一卡槽（51）和第二卡槽（52）的外端分别贯穿隔断板（56），封装口（13）内填充有绝缘胶体（14）。

4.根据权利要求2-3任一所述的低阻值热敏温控器，其特征在于：所述支撑结构包括承托块（53）和“L”形的围边栏（54），基座（5）的俯视投影呈矩形结构设置，围边栏（54）竖直设置在基座（5）的其中一个端角上；所述承托块（53）与围边栏（54）对应地设置在基座（5）的另一侧边上，围边栏（54）的上端设有“L”形的承托凹槽（55），且承托块（53）的上端面与承托凹槽（55）的底面处于同一高度，感温双金片（41）的一端架设于承托凹槽（55）和承托块（53）上。

5.根据权利要求1所述的低阻值热敏温控器，其特征在于：所述联动栓（42）的一侧面上设有两个插槽（43）从而构成一个竖截面为“E”形的绝缘体，感温双金片（41）的形变端和动作簧片（4）的活动端分别插设于对应的插槽（43）内。

6.根据权利要求1所述的低阻值热敏温控器，其特征在于：所述动作簧片（4）的活动端上设有凸出的触点（44）。

7.根据权利要求1所述的低阻值热敏温控器，其特征在于：所述绝缘壳（1）上设有若干嵌套齿（15），嵌套齿（15）沿感温窗口（11）的周边间隔设置，铝基封盖（12）上设有若干与嵌套齿（15）配合的嵌套槽（16），铝基封盖（12）的外端设有固定片（17），且固定片（17）上设有固定孔（18）。