[发明专利]一种正温度系数热敏电阻及其制备方法

权利要求书

1.一种正温度系数热敏电阻，其特征在于，包括两片镀镍铜箔以及覆合在两片镀镍铜箔之间的聚合物片材，所述聚合物片材由如下重量份的组分制得：15～25的高密度聚乙烯树脂，25～35份聚丙烯树脂，40～60份聚酰胺树脂，55～60份导电粒子，80～90份填料，1～3份硅烷偶联剂，1～3份交联剂，1～3份抗氧剂，1～3份润滑剂；

所述聚酰胺树脂选自聚辛酰胺、聚壬酰胺、聚癸二酰己二胺或聚癸二酸癸二胺中的任意一种。

2.如权利要求1所述的正温度系数热敏电阻，其特征在于，所述导电粒子选自炭黑、石墨或碳化钛中的任意一种。

3.如权利要求1所述的正温度系数热敏电阻，其特征在于，所述填料选自碳酸钙、二氧化硅或滑石粉。

4.如权利要求1所述的正温度系数热敏电阻，其特征在于，所述交联剂选自三烯丙基异氰脲酸酯或季戊四醇三丙烯酸酯。

5.如权利要求1所述的正温度系数热敏电阻，其特征在于，所述抗氧剂选自抗氧剂1010、抗氧剂168、抗氧剂264中的一种。

6.如权利要求1至5任一项所述的正温度系数热敏电阻，其特征在于所述润滑剂选自硬脂酸锌或硬脂酸钙。

7.权利要求1至6任一项所述的正温度系数热敏电阻的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)按上述配比，将高密度聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酰胺树脂加入密炼机中搅拌混合，混合温度为160～170℃，再加入导电粒子、填料、硅烷偶联剂、交联剂、抗氧剂和润滑剂，继续混合均匀，得混合料；

(2)将混合料经双螺杆挤出机挤出、造粒后，再经模压成型，即得聚合物材料片材；

(3)将聚合物材料片材置于两片镀镍铜箔之间，热压成型后，电子束辐射交联，辐照剂量为30～60Mrad，最后进行热处理，即得。

8.如权利要求7所述的正温度系数热敏电阻的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，热处理温度为105～115℃，时间为6-8h。