[发明专利]含硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物、交联体与制备方法有效

专利信息
申请号: 201710315234.9 申请日: 2017-05-05
公开(公告)号: CN107629209B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 刘宇宙;吴春燕 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: C08G77/04 分类号: C08G77/04;C08J3/24;C08L83/04;H01L33/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 含硅氧六元环 树枝 有机硅 聚合物 联体 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种含有硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物,其特征在于,所述的聚合物包括式I所示通式的结构:

其中,R1、R2、R3、R4各自独立地选自烷基、取代烷基、环烷基、取代环烷基、烯基、取代烯基、环烯基、取代环烯基、杂环基、取代杂环基、芳基、取代芳基、杂芳基、取代杂芳基、甲氧基、苯基、取代苯基、或其组合;

其中包含在硅氧六元环中并被R1、R2和R3、R4取代的硅原子数量占聚合物中总的被R1、R2和R3、R4取代的硅原子数量的1%到90%之间。

2.如权利要求1所述含有硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物,其包含在硅氧六元环中并被R1、R2和R3、R4取代的硅原子数量占聚合物中总的被R1、R2和R3、R4取代的硅原子数量的3%到70%之间。

3.如权利要求1或2所述含有硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物,其包含在硅氧六元环中并被R1、R2和R3、R4取代的硅原子数量占聚合物中总的被R1、R2和R3、R4取代的硅原子数量的在5%到50%之间。

4.如权利要求1或2所述的含有硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物,其特征在于,聚合物的数均分子量在1000到100000之间,重均分子量在1000到300000之间;

R1、R2、R3、R4为如下组合方式之一:(1)R1、R2、R3、R4均为甲基,(2)R1、R3为甲基,而R2、R4为苯基,(3)R1、R3、R2、R4均为苯基,(4)R1为甲基,而R2、R3、R4为苯基,(5)R1为苯基,而R2、R3、R4为甲基;

所述聚合物的封端官能团选自硅氢官能团、硅羟基官能团、硅烷氧基官能团、硅氧六元环,或其组合;其中硅氢官能团是指含有Si-H键的官能团;硅羟基官能团是指含有Si-OH键的官能团;硅烷氧基官能团是指含有Si-O-R5的官能团;R5选自甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、正戊基、异戊基、正己基、异己基、环己基、氯丙基、苄基,或其组合;硅氧六元环是一种三个氧原子和三个取代的硅原子通过共价键交替连接而形成的六元环。

5.如权利要求4所述的含有硅氧六元环的树枝化有机硅聚合物,聚合物的数均分子量在5000到100000之间,重均分子量在5000到300000之间。

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