[发明专利]摄像模组及其感光组件

说明书

本发明涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括：基板；感光元件，设置于基板上；封装体，包括相对设置的下表面及上表面，封装体设有贯穿上表面与下表面的通光孔，感光元件位于通光孔内，且感光元件的边缘与封装体靠近感光元件一侧的侧壁间隔设置；通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，第一通光孔的侧壁自基板至连接第二通光孔一端相对感光元件垂直延伸，第二通光孔的侧壁自连接第一通光孔一端至上表面相对感光元件倾斜延伸，且内径在该方向上逐渐增大。上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且内径在远离感光元件的方向上逐渐增大，从而提高了感光组件的通光量。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。

然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通过支架结构形成通光孔，为线路板上的感光芯片提供光线通路。但目前，由于光线是决定设有该感光组件的摄像模组的成像质量的重要因素，而目前的支架形状限制了通光量的大小，降低了通光量而影响了摄像模组的成像质量。

发明内容

基于此，有必要针对感光组件的支架因结构缺陷而导致通光量较小的问题，提供一种通光量较大的摄像模组及其感光组件。

一种感光组件，包括：

基板；

感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接；及

封装体，设于所述基板上，所述封装体包括相对设置的靠近所述感光元件的下表面及远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿所述上表面与所述下表面的通光孔，所述感光元件位于所述通光孔内，且所述感光元件的边缘与所述封装体靠近所述感光元件一侧的侧壁间隔设置；

其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述基板至连接所述第二通光孔一端相对所述感光元件垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自连接所述第一通光孔一端至所述上表面相对所述感光元件倾斜延伸，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。

上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且内径在远离感光元件的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件上的光量增大，从而提高了感光组件的通光量；而且，倾斜的侧壁可便于用于形成封装体的成型模具脱模，而避免对封装体造成损伤，最终提升了设有该感光组件的摄像模组的成像质量。此外，由于第一通光孔的侧壁相对感光元件垂直，因此提高了该封装体的整体结构强度而不易损坏，对感光元件起到良好的保护作用，并可对设于封装体的上表面上的其它零件起到稳固的支撑作用。

在其中一个实施例中，所述封装体的所述上表面相对所述感光元件远离所述基板一侧的距离为0.25～1mm。

在其中一个实施例中，所述封装体的所述上表面相对所述第二通光孔连接所述第一通光孔一端的距离为0.1～0.8mm。

在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁自靠近所述基板一侧至上表面的延伸长度为0.1～1mm。

在其中一个实施例中，所述第一通光孔远离所述基板一端相对所述感光元件远离所述基板一侧的距离为0.05～0.3mm。