[发明专利]一种网格纸及其制造工艺

说明书

本发明公开了一种网格纸，由原纸层、压纹层和淋膜层组成，原纸层位于压纹层和淋膜层之间，压纹层的上表面为网格面，网格面具有若干间隔排布的网格；压纹层的厚度为20‑30μm或40‑50μm；原纸层的厚度为60‑100μm或120‑150μm；淋膜层的厚度为15‑40μm，网格的深度为15μm‑30μm或40‑50μm。本发明相对于其它产品，网格纸平整度佳，芯片制作一般为全自动机械操作，对离型材料的平整度和离型效果要求较高，本发明采用网格离型纸，由于网格的设计，制作芯片时位置固定性好，同时，于下游制程时，方便机械手取拿LED芯片，且芯片在制作中也不会掉入网槽中，同时不含硅，健康环保。

技术领域

本发明涉及网格纸及其制备技术领域，特别涉及一种用于LED芯片的制程工艺保护的网格纸，使用时是网格纸和PP(聚丙烯)薄膜组合使用。

背景技术

LED芯片的制作工艺，工序多，周期长，而其又比较脆弱，容易划伤，因此，LED芯片在制程中的保护就显得尤为重要。目前LED芯片在制程中的保护主要采用普通离型膜或离型纸，具有以下缺点，一是制作时，LED芯片位置固定性差，容易滑动，甚至掉入网槽中；二是于下游制程使用时，由于LED芯片的制作一般为全自动机械操作，不方便机械手定位和取拿LED芯片；三是现有离型材料的平整度和离型效果不佳，不能满足全自动化机械操作的需求。

为了克服上述缺点，本发明人积极研究创新，以期创设出一种新型网格纸。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种网格纸，相对于其它产品，网格纸平整度佳，芯片制作一般为全自动机械操作，对离型材料的平整度和离型效果要求较高，本发明采用网格离型纸，由于网格的设计，制作芯片时位置固定性好，同时，于下游制程时，方便机械手取拿LED芯片，且芯片在制作中也不会掉入网槽中，同时不含硅，健康环保。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种网格纸，由原纸层、压纹层和淋膜层组成，所述原纸层位于所述压纹层和淋膜层之间，所述压纹层的上表面为网格面，所述网格面具有若干间隔排布的网格；

所述压纹层的厚度为20-30μm或40-50μm；

所述原纸层的厚度为60-100μm或120-150μm；

所述淋膜层的厚度为15-40μm。

进一步地说，所述网格的深度为15μm-30μm或40-50μm。

进一步地说，所述压纹层的网格面具有若干均匀间隔排布的网格，且所述网格为圆形或多边形。

进一步地说，所述网格为平行四边形，相邻所述网格之间的间距为0.06-0.1mm，所述网格的一对角线的长度为0.3-0.8mm，所述网格的另一对角线的长度为0.3-0.8mm。

进一步地说，相邻所述网格之间的间距为0.08mm，所述网格的一对角线的长度为0.46mm，所述网格的另一对角线的长度为0.68mm，且所述网格的深度为0.03m。

进一步地说，所述压纹层为PE混料压纹层包括以下重量百分含量的原料：HDPE20-40％和LDPE 60-80％。

进一步地说，所述淋膜层为PE混料淋膜层包括以下重量百分含量的原料：HDPE20-40％和LDPE 60-80％。

进一步地说，所述原纸层为黄色离型原纸层。

本发明还提供了一种所述的一种网格纸的制造工艺，包括如下步骤：

采用压花辊和胶辊在所述原纸层的一侧表面淋膜压纹，即得压纹层，所述压纹层的加工温度230-320℃，所述压花辊和胶辊的冷却水温为25-32℃；