[发明专利]一种便于微型化的温控器结构有效
申请号: | 201710313272.0 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN106960761B | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 龙克文;颜天宝 | 申请(专利权)人: | 佛山市川东磁电股份有限公司;佛山市程显科技有限公司 |
主分类号: | H01H37/04 | 分类号: | H01H37/04;H01H37/34;H01H37/52 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 528500 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 微型 温控 结构 | ||
1.一种便于微型化的温控器结构,包括绝缘壳(1),其特征在于:所述绝缘壳(1)内设有基座(5),绝缘壳(1)的一端设有封装口(13),基座(5)的前端设有围边端板(54),基座(5)的一侧设有围边侧板(57),基座(5)的后端设有隔断板(56),基座(5)的另一侧设有承托架(53);所述围边端板(54)和承托架(53)之间穿设有第一端子(2),承托架(53)的外侧面上设有第一卡槽(51),第一卡槽(51)内设有与第一端子(2)呈“L”形结构设置的第一导电条(21);所述隔断板(56)和围边侧板(57)之间穿设有第二端子(3),隔断板(56)的里侧端上开设有第二卡槽(52),第二卡槽(52)内设有与第二端子(3)呈“L”形结构设置的第二导电条(31);所述绝缘壳(1)的上端面上设有感温窗口(11),感温窗口(11)内设有与第一端子(2)和第二端子(3)配合的感温动作机构;
所述感温动作机构包括动作簧片(4)、感温双金片(41)和铝基封盖(12),感温双金片(41)的固定端架设于围边端板(54)、围边侧板(57)和承托架(53)上,动作簧片(4)的固定端抵触设置在第一端子(2)上,动作簧片(4)的活动端可上下活动地搭接在第二端子(3)上,且感温双金片(41)的形变端与动作簧片(4)的活动端之间连接有联动栓(42);所述铝基封盖(12)固设于感温窗口(11)上且与感温双金片(41)抵触设置。
2.根据权利要求1所述的便于微型化的温控器结构,其特征在于:所述围边端板(54)与围边侧板(57)一体连接构成“L”形的围边栏,围边栏的上端设有承托凹槽(55),承托凹槽(55)沿围边端板(54)和围边侧板(57)的上端边设置,所述承托架(53)的上端面与承托凹槽(55)的底面在基座(5)上处于同一高度,感温双金片(41)的固定端分别架设于承托凹槽(55)和承托架(53)的上端面上。
3.根据权利要求1所述的便于微型化的温控器结构,其特征在于:所述围边端板(54)的内侧面上设有限位压块(58),第一端子(2)在竖直方向上穿设于限位压块(58)和基座(5)之间,且动作簧片(4)的固定端穿设于限位压块(58)和第一端子(2)之间。
4.根据权利要求1所述的便于微型化的温控器结构,其特征在于:所述绝缘壳(1)上设有若干嵌套齿(15),嵌套齿(15)沿感温窗口(11)的周边间隔设置,铝基封盖(12)上设有若干与嵌套齿(15)配合的嵌套槽(16),铝基封盖(12)的外端设有固定片(17),且固定片(17)上设有固定孔(18)。
5.根据权利要求1所述的便于微型化的温控器结构,其特征在于:所述承托架(53)与隔断板(56)在基座(5)的端角上连接构成“L”形的一体结构,第一卡槽(51)的外端贯穿隔断板(56),且第一导电条(21)和第二导电条(31)的外端分别穿设于封装口(13)内,封装口(13)内填充有绝缘胶体(14)。
6.根据权利要求5所述的便于微型化的温控器结构,其特征在于:所述隔断板(56)的外侧面上设有隔断块(59),隔断块(59)设于第一卡槽(51)和第二卡槽(52)之间。
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