[发明专利]一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备

权利要求书

1.一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备，其特征在于，包括有底板(1)、支架(2)、顶板(3)、升降机构(4)、固定板(5)、搅拌机构(6)、夹紧机构(7)、第一定滑轮(77)、第二定滑轮(8)和搅拌桶(10)，底板(1)顶部左右两侧均安装有支架(2)，支架(2)顶端安装有顶板(3)，顶板(3)底部中间安装有升降机构(4)，升降机构(4)底部连接有固定板(5)，固定板(5)底部安装有搅拌机构(6)，底板(1)顶部安装有夹紧机构(7)，支架(2)内侧中间均安装有第一定滑轮(77)，支架(2)内侧底部均安装有第二定滑轮(8)，夹紧机构(7)上放置有搅拌桶(10)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备，其特征在于，升降机构(4)包括有固定杆(41)、第一电机(42)、第一齿轮(43)、第一滑轨(44)、第一滑块(45)和齿条(46)，顶板(3)底部中间设有固定杆(41)，固定杆(41)下部安装有第一电机(42)，第一电机(42)前侧连接有第一齿轮(43)，顶板(3)底部中间设有第一滑轨(44)，第一滑轨(44)位于固定杆(41)左侧，第一滑轨(44)上滑动式连接有第一滑块(45)，第一滑块(45)右侧安装有齿条(46)，齿条(46)与第一齿轮(43)啮合。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备，其特征在于，搅拌机构(6)包括有第二电机(61)、第一搅拌杆(62)、第二齿轮(63)、轴承座(64)、第二搅拌杆(65)、第三齿轮(66)和搅拌叶片(67)，固定板(5)底部中间安装有第二电机(61)，固定板(5)底部左右两侧均安装有轴承座(64)，第二电机(61)底部连接有第一搅拌杆(62)，第一搅拌杆(62)上部连接有第二齿轮(63)，两侧的轴承座(64)上均连接有第二搅拌杆(65)，第二搅拌杆(65)上均连接有第三齿轮(66)，第三齿轮(66)与第二齿轮(63)啮合，第二搅拌杆(65)和第一搅拌杆(62)上均匀设有搅拌叶片(67)。

4.根据权利要求3所述的一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备，其特征在于，夹紧机构(7)包括有固定箱(71)、拉线(73)、弹簧(74)、第二滑块(75)、第二滑轨(76)、第一定滑轮(77)、支撑杆(78)和弧形压块(79)，底部顶部安装有固定箱(71)，固定箱(71)左右两侧下部均开有通孔(72)，固定箱(71)内壁下部左右两侧均安装有第二滑轨(76)，第二滑轨(76)上均设有第一定滑轮(77)，第二滑轨(76)上均滑动式连接有第二滑块(75)，第二滑块(75)与固定箱(71)内壁之间连接有弹簧(74)，第二滑块(75)的另一侧均连接有拉线(73)，拉线(73)绕过第一定滑轮(77)，穿过通孔(72)，再绕过第二定滑轮(8)和第三定滑轮(9)，并与固定板(5)连接，第二滑块(75)顶部均连接有支撑杆(78)，固定箱(71)顶部开有一字孔(710)，支撑杆(78)穿过一字孔(710)，支撑杆(78)顶部均连接有弧形压块(79)。

5.根据权利要求4所述的一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备，其特征在于，还包括有行程开关(47)，第一滑轨(44)右侧上下两端均设有行程开关(47)，行程开关(47)通过线路与第一电机(42)连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备，其特征在于，还包括有橡胶垫(711)，弧形压块(79)内侧均设有橡胶垫(711)。

7.根据权利要求6所述的一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备，其特征在于，第一电机(42)和第二电机(61)为伺服电机。

8.根据权利要求7所述的一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备，其特征在于，第一齿轮(43)、第二齿轮(63)、第三齿轮(66)和齿条(46)的材质均为碳素结构钢Q255。