[发明专利]LED封装结构的制造方法及该LED封装结构

说明书

技术领域

本发明是关于一种封装结构的制造方法及该封装结构，特别是关于一种LED封装结构的制造方法及该LED封装结构。

背景技术

于已知LED封装结构的制造方法中，借由传递模塑(Transfer molding)所形成的封装体通常于金属框架上透过具有凹穴的模具模塑树脂部后，便会直接以切割的方式同时切割该金属框架及该树脂部。

因此，借由上述方式所形成的封装体将具有“在封装体的底部露出电极部”的特征，且有部分的金属部将会与电极部连接并亦显露于封装体的侧表面上并与树脂部齐平。

如此一来，在后续加工形成发光装置后，当于回焊过程中进行焊接时，露出于侧表面的金属部将不会被焊料所包覆。该露出的金属部将会因外在环境的影响，例如金属氧化、工作环境的粉尘沾覆等，进而影响LED封装结构的电性特性，导致LED封装结构失效。

此外，因LED封装结构的尺寸朝向缩小化，因此可能会造成露出于侧表面的不同金属部的间距较小，因此当LED封装结构与外部印刷电路板进行连接时，可能因爬锡的结果而导致短路。同时，因LED芯片的功率不断增高，因此已知技术中，会将电极与固晶区设置于同一位置，因此芯片所散发的热能可能会导致导电的效果降低，或者是造成热应力而使芯片与电极的打线区脱离。

有鉴于此，如何提供一种LED封装结构的制造方法及该LED封装结构以克服上述问题，乃为业界所迫切需求者。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种LED封装结构的制造方法及该LED封装结构，其所具有的多个联系区，该联系区可露出于LED封装结构的底面，故后续进行焊接以形成发光装置后，多个联系区将为保护树脂所覆盖而不会暴露于LED封装结构的侧表面，因此即便该LED封装结构遭工作环境的粉尘所沾覆，仍依旧可维持LED封装结构的电性特性。

为达到上述目的，本发明的制造方法包含下列步骤：a)提供一导电框架，其具有多个金属区及多个联系区，且至少一部分的多个金属区是与多个联系区连接；b)于导电框架上填充一树脂部以形成一模塑体；c)借由一预切步骤切断模塑体上的多个联系区；以及d)借由一分离步骤将模塑体切割为多个LED封装结构。其中，多个联系区是设置于模塑体的一底面，且预切步骤是施加于模塑体的底面。

为达到上述目的，本发明的制造方法于预切步骤后，在模塑体的底面形成多个预切沟槽。

为达到上述目的，本发明的制造方法所具有的多个预切沟槽各具有一沟槽深度，多个联系区各具有一联系区厚度，多个金属区各具有一金属区厚度，使沟槽深度大于联系区厚度且小于或等于金属区厚度。

为达到上述目的，本发明的制造方法更包含一保护树脂填充步骤，可选择地将一保护树脂填充于多个预切沟槽内。

为达到上述目的，本发明的制造方法所具有的预切步骤是沿一单一方向进行切割，且预切步骤不切断树脂部。

为达到上述目的，本发明的制造方法更包含一固晶步骤、一焊线步骤及一填胶步骤，且固晶步骤、焊线步骤及填胶步骤是施加于预切步骤前或施加于预切步骤后。

为达到上述目的，本发明的制造方法所具有的多个金属区包含多个组次导电框架，且多个组次导电框架各包含二高台区。

为达到上述目的，本发明的制造方法所具有的多个金属区包含多个组次导电框架，且多个组次导电框架各包含一固晶区及二电极。

为达到上述目的，本发明的制造方法所具有的多个联系区是露出于底面。

为达到上述目的，本发明的LED封装结构包含一导电框架、一树脂部、一LED芯片及一封装胶。导电框架具有至少一金属区及至少一联系区；树脂部是设置于导电框架周缘以形成一反射杯部；LED芯片设置于反射杯的至少一金属区上；封装胶填充于反射杯部。其中，当树脂部设置于导电框架的周缘时，导电框架显露于树脂部的底面，至少一联系区露出于LED封装结构的至少一侧面，且至少一金属区与至少一联系区彼此不电性导通。

为达上述目的，本发明的LED封装结构所具有的至少一金属区是二金属区，该二金属区是二电极部，且LED芯片是设置于二电极部其中之一。

为达上述目的，本发明的LED封装结构所具有的至少一金属区是三金属区，该三金属区分别为一固晶区、一正电极及一负电极，且LED芯片是设置于固晶区。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1A为本发明LED封装结构的第一实施例所具有的导电框架的上视图(第一态样)；

图1B为图1A的A-A线段的剖面图；