[发明专利]LED显示装置、成型模组、及其生产工艺

权利要求书

1.一种LED显示装置，包括基板和设置于所述基板一侧的若干个LED封装单元，所述LED封装单元包括LED支架和封装于所述LED支架内的单个LED芯片，其特征在于，透明环氧树脂封装所述基板设置有所述LED封装单元的一侧及设置于所述基板一侧的若干个所述LED封装单元，形成屏蔽所述LED封装单元的封装保护层。

2.如权利要求1所述的LED显示装置，其特征在于，所述封装保护层远离所述基板的上壁为磨砂面。

3.一种用于制备如权利要求1或2所述的LED显示装置的成型模组，其特征在于，所述成型模组包括呈分体结构的平板治具和模条治具，所述平板治具呈大于所述基板尺寸的平板状结构，所述模条治具呈小于所述平板治具尺寸并大于所述基板尺寸的框状结构；所述模条治具的厚度大于设置于所述基板上的所述LED封装单元的高度。

4.如权利要求3所述的成型模组，其特征在于，所述成型模组还包括脱模纸，所述脱模纸可置放于所述平板治具和所述模条治具之间，且所述脱模纸大于所述模条治具的尺寸。

5.如权利要求4所述的成型模组，其特征在于，所述成型模组还包括表面处理治具，所述表面处理治具可置放于所述脱模纸和所述模条治具之间，且所述表面处理治具大于所述模条治具的尺寸。

6.如权利要求4所述的成型模组，其特征在于，所述成型模组还包括用于抵压所述基板的限位压块，所述限位压块具有四个，四个所述限位压块分别抵压于所述LED显示装置背离所述LED封装单元的一侧。

7.一种制备如权利要求1或2所述的LED显示装置的生产工艺，其特征在于，所述封装工艺包括如下步骤：

S01、提供一平板治具，于平板治具上铺设脱模纸；

所述平板治具和所述脱模纸均大于所述基板尺寸的平板状结构；

S02、于脱模纸上放置模条治具，使得模条治具和底部的脱模纸围成一容置腔；

所述模条治具呈小于所述平板治具尺寸并大于所述基板尺寸的框状结构，且所述模条治具的厚度大于设置于所述基板上的所述LED封装单元的高度；

S03、对容置腔内注入液态透明环氧树脂后，抽真空；

S04、将一侧设置有若干个LED封装单元的基板设置有LED封装单元的一侧压入容置腔内后，去除真空状态；

S05、待液态透明环氧树脂固化形成封装保护层后，剥离平板治具、脱模纸、及模条治具，并对封装保护层进行修边。

8.如权利要求7所述的LED显示装置的生产工艺，其特征在于，在步骤S03抽真空之前，将所述平板治具、所述脱模纸、所述模条治具、及容置于容置腔内的液态透明环氧树脂置于密封腔体内；对所述密封腔体抽真空至所述密封腔体内的真空度为0.098Mpa～0.1Mpa。

9.如权利要求7所述的LED显示装置的生产工艺，其特征在于，在步骤S01之后、步骤S02之前，还包括于脱模纸的上侧铺设表面处理层的步骤，所述表面处理层的尺寸大于所述模条治具的尺寸。

10.如权利要求6所述的LED显示装置的生产工艺，其特征在于，在步骤S04之后、步骤S05之前，还包括于基板背离LED封装单元的上侧设用于限制所述基板位置的限位压块。