[发明专利]高厚度PCB增层方法在审
| 申请号： | 201710312087.X | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN107072079A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 赖荣祥 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 厚度 pcb 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高厚度PCB增层方法，其特征在于步骤依次包括：
①内层图形制作：在单片基板的两侧成型内层的线路图形；
②一次压合：在具有线路的基板两侧依次贴内层胶片和内层铜箔，然后热压合成型；
③外层图形制作：在内层铜箔上进行线路图形成型；
④二次压合：在步骤③所得板材上的外侧依次贴外层胶片和外层铜箔，然后热压合成型；
⑤钻孔：在步骤④所得板材上钻出通孔；
⑥电镀：在钻孔后的板材上进行通孔电镀。
2.根据权利要求1所述的高厚度PCB增层方法，其特征在于：所述基板与内层铜箔利用靶标定位。
3.根据权利要求1所述的高厚度PCB增层方法，其特征在于：所述步骤③所得板材与外层铜箔利用靶标定位。
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