[发明专利]显示基板、显示基板的制作方法和显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板、一种显示基板的制作方法和一种包括该显示基板的显示装置。

背景技术

一般的，薄膜晶体管显示面板的周边均需涂布封框胶(Seal)，旨在连接彩膜基板和阵列基板，能够有效防止阵列基板和彩膜基板之间的液晶发生泄漏。如图1所示，为了维持显示面板周边的盒厚，往往采用在封框胶220里面填充硅球(Si ball)230，通常封框胶220与硅球230的体积比为100:1。

但是，在硅球230的填充中，容易出现封框胶220和硅球230混合不均匀现象，因此会导致显示面板周边盒厚不均，同时还增加了显示面板的制作成本和工序。另外，依靠硅球230支撑周边盒厚，不能够保证显示面板周边的支撑强度。

因此，如何有效解决显示面板周边盒厚不均以及提高显示面板周边支撑强度成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种显示基板、一种显示基板的制作方法和一种包括该显示基板的显示装置。

为了实现上述目的，本发明的第一方面，提供一种显示基板，所述显示基板包括显示区和围绕所述显示区的预设封框胶区，所述显示区设置有多个隔垫物，其中，所述预设封框胶区设置有多个支撑物，所述支撑物包括支撑芯，所述支撑芯与所述隔垫物同层设置且材料相同。

优选地，多个所述支撑物在所述预设封框胶区内均匀分布。

优选地，所述支撑物的高度大于所述隔垫物的高度。

优选地，所述显示基板为彩膜基板，所述彩膜基板包括彩膜层、黑矩阵和保护层，所述保护层覆盖所述彩膜层和黑矩阵，所述支撑物设置在所述保护层上。

优选地，所述彩膜基板还包括公共电极，所述支撑物还包括包覆所述支撑芯的导电层，所述导电层与所述公共电极电连接。

优选地，所述显示基板为阵列基板，所述阵列基板包括像素电极、公共电极以及位于所述像素电极和所述公共电极之间的绝缘层，所述支撑物还包括包覆所述支撑芯的导电层，所述导电层与所述公共电极电连接。

作为本发明的第二个方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括第一显示基板和与第一显示基板对盒设置的第二显示基板，其中，所述第一显示基板和所述第二显示基板的显示区之间设置有多个隔垫物，所述第一显示基板和所述第二显示基板的预设封框胶区之间设置有封框胶，以将所述第一显示基板与所述第二显示基板粘结，所述封框胶内设置有多个支撑物，所述支撑物包括支撑芯，所述支撑芯与所述隔垫物同层设置且材料相同。

优选地，所述第一显示基板的包括公共电极，所述第二显示基板包括公共电极线，所述支撑物包括支撑芯和包覆在所述支撑芯外侧的导电层，所述导电层分别电连接所述公共电极线和所述公共电极，以将所述公共电极线和所述公共电极电性导通。

作为本发明的第三个方面，提供一种显示基板的制作方法，其特征在于，所述显示基板包括显示区和环绕所述显示区的预设封框胶区，所述制作方法包括：

提供衬底基板；

利用一次构图工艺形成多个隔垫物和多个支撑芯，其中，所述多个隔垫物位于所述显示基板的显示区，所述多个支撑芯位于所述显示基板的预设封框胶区；

利用所述支撑芯形成支撑物。

优选地，利用所述支撑芯形成支撑物的步骤包括：

在所述支撑芯的外层形成包覆该支撑芯的导电层；

所述制作方法还包括与利用所述支撑芯形成支撑物的步骤同步进行的：

形成包括公共电极的图形。

本发明的显示装置，其中的第一显示基板在预设封框胶区内设置有支撑物，从而可以取代传统的硅球填充的方式，因此，能够简化该显示装置的制作工艺，降低该显示装置的制作成本。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为现有技术中显示装置的构示意图；

图2为本发明中显示装置的结构示意图；

图3为本发明中显示装置的截面示意图；

图4为本发明中显示基板制作方法的工艺流程图。

附图标记说明

100：显示基板；

110：黑矩阵；

120：彩膜层；

130：保护层；

140：取向层；

150：支撑物；

151：导电层；

152：支撑芯

160：隔垫物；