[发明专利]超声波式指纹识别模块及其制造方法

权利要求书

1.一种超声波式指纹识别模块的制造方法，包括下述步骤：

(a)提供一基板、一超声波发射元件、一薄膜晶体管以及一超声波接收元件，其中，该薄膜晶体管具有一第一电性接垫以及一第二电性接垫；

(b)贴叠该超声波发射元件至该基板的一上表面，并将该超声波发射元件与该基板电性连接；

(c)贴叠该超声波接收元件至该薄膜晶体管；

(d)贴叠该薄膜晶体管至该超声波发射元件；以及

(e)通过一第一打线将该超声波接收元件与该薄膜晶体管的该第一电性接垫电性连接，通过一第二打线将该薄膜晶体管的该第二电性接垫与该基板电性连接。

2.如权利要求1所述的超声波式指纹识别模块的制造方法，其中于步骤(b)包括下述步骤：

(b0)以等离子体清洁技术清理该基板的该上表面。

3.如权利要求2所述的超声波式指纹识别模块的制造方法，其中于步骤(b0)后，还包括：

(b1)通过一粘胶将该超声波发射元件粘叠于该基板的该上表面，且将一导电性物质注入该超声波发射元件的一中空通孔，以使该超声波发射元件以及该基板之间相互电性连接。

4.如权利要求3所述的超声波式指纹识别模块的制造方法，其中该粘胶为一感压胶(Pressure Sensitive Adhesive；PSA)。

5.如权利要求1所述的超声波式指纹识别模块的制造方法，其中于步骤(e)包括下述步骤：

(e1)以正打的方式，先将该第一打线的一端焊接于该超声波接收元件后，再将该第一打线的另一端焊接于该薄膜晶体管的该第一电性接垫，并且，先将该第二打线的一端焊接于该薄膜晶体管的该第二电性接垫，再将该第二打线的另一端焊接于该基板；抑或是

(e1’)以反打的方式，先将该第一打线的一端焊接于该薄膜晶体管的该第一电性接垫后，再将该第一打线的另一端焊接于该超声波接收元件，并且，先将该第二打线的一端焊接于该基板，再将该第二打线的另一端焊接于该薄膜晶体管的该第二电性接垫。

6.如权利要求1所述的超声波式指纹识别模块的制造方法，其中于步骤(e)后，还包括下述步骤：

(f)贴叠该基板至一柔性电路板。

7.如权利要求1所述的超声波式指纹识别模块的制造方法，其中该基板为一高密度电路板，该高密度电路板承载有一电子元件，且该电子元件电性连接于该高密度电路板。

8.一种超声波式指纹识别模块，包括：

一基板；

一超声波发射元件，叠设于该基板之上；

一薄膜晶体管叠设于该超声波发射元件之上，其中，该薄膜晶体管具有一第一电性接垫以及一第二电性接垫；

一超声波接收元件，叠设于该薄膜晶体管之上；以及

一第一打线以及一第二打线，该超声波接收元件通过该第一打线电性连接至该薄膜晶体管的该第一电性接垫，该薄膜晶体管的该第二电性接垫通过该第二打线电性连接至该基板。

9.如权利要求8所述的超声波式指纹识别模块，其中该基板为一高密度电路板；抑或是，其中该基板为一高密度电路板，且该高密度电路板为由一单导体层所构成的高密度电路板。

10.如权利要求9所述的超声波式指纹识别模块，其中该高密度电路板承载有一集成电路，且该集成电路电性连接于该高密度电路板。

11.如权利要求9所述的超声波式指纹识别模块，其中该高密度电路板承载有一无源元件，且该无源元件电性连接于该高密度电路板。

12.如权利要求9所述的超声波式指纹识别模块，其中该超声波发射元件与该基板是通过一粘胶粘合，其中该粘胶为一感压胶。

13.如权利要求9所述的超声波式指纹识别模块，还包括一柔性电路板，该基板设置于该柔性电路板上，并与该柔性电路板电性连接。

14.如权利要求9所述的超声波式指纹识别模块，其中该超声波发射元件的一上表面以及一下表面皆为一银层，该超声波接收元件的一上表面为一银层。

15.如权利要求9所述的超声波式指纹识别模块，其中该薄膜晶体管包括一主动区域，该主动区域包括多个感应单元，所述感应单元用以感测一指纹面上的多个脊纹以及多个脊谷。

16.如权利要求15所述的超声波式指纹识别模块，其中每一该感应单元为一感应电压像素，而所述感应电压像素呈矩阵排列。