[发明专利]基于封装内查找表的仿真处理器在审
| 申请号： | 201710309819.X | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN107346352A | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 张国飙 | 申请（专利权）人： | 杭州海存信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310051*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 封装 查找 仿真 处理器 | ||
1.一种仿真处理器(300)，该仿真处理器(300)用于仿真一含有一子系统(520)的系统(500)，该仿真处理器(300)的特征在于含有：
一存储芯片(200)，该存储芯片(200)含有至少一查找表电路(170)，该查找表电路(170)存储的数据与该子系统(520)的一数学模型相关；
一逻辑芯片(100)，该逻辑芯片(100)含有至少一算术逻辑电路(180)，该算术逻辑电路(180)对该查找表电路(170)存储的数据进行算术运算；
多个将该存储芯片(200)和该逻辑芯片(100)耦合的芯片间连接(160)；
该存储芯片(200)和该逻辑芯片(100)位于同一封装(130)内。
2.根据权利要求1所述的仿真处理器(300)，其特征还在于：该存储芯片(200)和该逻辑芯片(100)垂直堆叠。
3.根据权利要求1所述的仿真处理器(300)，其特征还在于：所述查找表电路(170)为RAM或ROM。
4.根据权利要求1所述的仿真处理器(300)，其特征还在于：所述查找表电路(170)存储的数据包括该子系统的原始测量数据。
5.根据权利要求1所述的仿真处理器(300)，其特征还在于：所述查找表电路(170)存储的数据包括该子系统平滑后的测量数据。
6.根据权利要求1所述的仿真处理器(300)，其特征还在于：所述查找表电路(170)存储的数据包括该子系统一测量值的导数。
7.根据权利要求1所述的仿真处理器(300)，其特征还在于：所述算术逻辑电路(180)含有加法器、乘法器、和/或乘加器。
8.根据权利要求1所述的仿真处理器(300)，其特征还在于：所述算术逻辑电路(180)实现整数运算、定点数运算、或浮点数运算。
9.根据权利要求1所述的仿真处理器(300)，其特征还在于：所述芯片间连接(160)含有微焊点（micro-bump）(116)、和/或穿透硅片通道（TSV）(118)。
10.根据权利要求1所述的仿真处理器(300)，其特征还在于含有：与该逻辑芯片(100)垂直堆叠的、存储查找表的第一和第二存储芯片(200A、200B)。
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