[发明专利]一种空腔型声表面波谐振器及其加工方法

权利要求书

1.一种声表面波谐振器，其特征在于：所述声表面波谐振器包括压电材料基板、形成在所述压电材料基板上的金属叉指结构、形成在所述压电材料基板下方的空腔结构，所述声表面波谐振器还包括基片，所述空腔结构形成在所述基片上，所述压电材料基板未完全覆盖所述空腔结构，并且所述压电材料基板具有露出空腔的开口部分，其中，所述压电材料基板在横向上覆盖所述空腔结构的边缘，所述压电材料基板在纵向的宽度小于同方向上所述空腔结构的宽度。

2.一种如权利要求1所述的声表面波谐振器的制备方法，包括以下步骤：

刻蚀基片形成沟槽；

在所述基片上沉积牺牲层薄膜，所述牺牲层薄膜填充并覆盖所述沟槽；

在所述牺牲层薄膜上沉积压电材料层；

在所述压电材料层上沉积金属薄膜材料层；

图形化所述金属薄膜材料层，形成金属叉指结构；

去除所述沟槽内的牺牲层。

3.根据权利要求2所述的声表面波谐振器的制备方法，其特征在于：还包括图形化所述压电材料层的步骤，形成所述牺牲层的释放孔。

4.根据权利要求2所述的声表面波谐振器的制备方法，其特征在于：在沉积所述牺牲层薄膜之后，还包括对所述牺牲层薄膜进行研磨的步骤，以获得平整的表面。

5.根据权利要求2所述的声表面波谐振器的制备方法，其特征在于：所述金属薄膜材料层的材料包括铜、铝、铬、银、钛或其组合。

6.根据权利要求2或5所述的声表面波谐振器的制备方法，其特征在于：所述金属薄膜材料层的厚度为50nm-1μm。

7.一种滤波器，包括权利要求1所述的声表面波谐振器或者权利要求2-6任一项所制备的声表面波谐振器。