[发明专利]封装、包括该封装的封装堆叠结构及其制造方法

说明书

本申请是申请日为2015年1月23日、申请号为201510036267.0、题为“封装、包括该封装的封装堆叠结构及其制造方法”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体封装的领域，更具体地讲，涉及一种封装、包括该封装的封装堆叠结构及该封装和封装堆叠结构的制造方法。

背景技术

随着电子装置的尺寸越来越小，已经通过在一个半导体封装中堆叠多个芯片或堆叠多个半导体封装来实现高的集成密度。例如，为了减少电路板占用面积，一个封装堆叠在另一个封装上的封装堆叠结构(package-on-package，也称为层叠封装或堆叠封装)目前被广泛使用。正在开展研究来提高或确保封装堆叠结构的制造良率和可靠性。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种半导体封装、包括该封装的封装堆叠结构及该封装和封装堆叠结构的制造方法。

本发明的另一目的在于提供一种有助于提高或确保制造良率和/或可靠性的半导体封装、包括该封装的封装堆叠结构及该封装和封装堆叠结构的制造方法。

提供了一种封装，该封装包括：基板，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，并包括设置在第一表面上并且彼此分开的第一焊盘和第二焊盘；芯片，安装在基板的第一表面上并电连接到第一焊盘；凸点，设置在第二焊盘上，包括接触第二焊盘的第一端和与第一端相反的第二端；以及包封构件，包封芯片的至少一部分和凸点的至少一部分，并且暴露凸点的第二端。

基板可包括彼此分开的多个第二焊盘，并且所述封装可包括分别设置在多个第二焊盘上的多个凸点。

所述封装还可包括设置在芯片与第一焊盘之间的凸块，芯片可通过所述凸块电连接到第一焊盘。

所述封装还可包括将芯片电连接到第一焊盘的第一键合线。所述封装还可包括将芯片电连接到凸点的第二键合线。

所述凸点可包括沿基本垂直于第一表面的方向依次堆叠在第二焊盘上的多个子凸点，所述多个子凸点中的至少最上面的子凸点可暴露于包封构件的外部。

所述凸点可包括沿基本垂直于第一表面的方向依次堆叠在第二焊盘上的第一子凸点和第二子凸点。

所述封装还可包括将芯片电连接到第一焊盘的第一键合线以及将芯片电连接到第一子凸点和第二子凸点之间的接合部的第二键合线。

所述凸点可以是利用引线键合机通过引线键合工艺制造的。每个子凸点可以是利用引线键合机通过引线键合工艺制造的。

凸点可在基本垂直于第一表面的方向上具有不均匀的尺寸。每个子凸点可在基本垂直于第一表面的方向上具有不均匀的尺寸。

所述凸点可具有其基本垂直于第一表面的方向上的中部的尺寸较大且第一端和第二端的尺寸较小的柱形。每个子凸点可具有其基本垂直于第一表面的方向上的中部的尺寸较大且其基本垂直于第一表面的方向上的端部的尺寸较小的柱形。

所述凸点可具有钉头的形状。每个子凸点可具有钉头的形状。

所述凸点可由金、银、铜或其合金形成。

凸点的第二端可低于包封构件的顶表面。凸点可具有包封构件的高度的80％以上的高度。

包封构件可包括容纳凸点的第二端且尺寸大于凸点的第二端的尺寸的凹陷。包封构件可包括容纳最上面的子凸点的被暴露的端部且尺寸大于该被暴露的端部的尺寸的凹陷。

凹陷的深度可不超过最上面的子凸点的高度的一半。

多个凸点的节距可不超过300μm。

所述封装还可包括附着到基板的第二表面的外部连接端子。

还提供了一种制造封装的方法，该方法包括：提供基板，基板具有第一表面和背对第一表面的第二表面并包括设置在第一表面上并且彼此分开的第一焊盘和第二焊盘；在基板的第一表面上安装芯片，并且将芯片电连接到第一焊盘；在第二焊盘上设置凸点，使得凸点包括接触第二焊盘的第一端和与第一端相反的第二端；用包封构件包封芯片的至少一部分和凸点；以及去除包封构件的设置在凸点的第二端上的部分，以暴露凸点的第二端。

基板可包括彼此分开的多个第二焊盘，在第二焊盘上设置凸点的步骤可包括分别在多个第二焊盘上设置多个凸点。

设置凸点的步骤可包括：沿基本垂直于第一表面的方向在第二焊盘上依次地设置多个子凸点。

设置多个子凸点的步骤可包括沿基本垂直于第一表面的方向在第二焊盘上设置第一子凸点并在第一子凸点上设置第二子凸点，该方法还可包括：在设置第一子凸点与设置第二子凸点之间，用键合线将芯片电连接到第一子凸点。