[发明专利]全封闭、高效散热的精密热流道温控箱及其控制系统在审
申请号: | 201710304672.5 | 申请日: | 2017-05-03 |
公开(公告)号: | CN107053623A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 唐亚东 | 申请(专利权)人: | 深圳雅素达电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/73 | 分类号: | B29C45/73;B29C45/78;B29C45/27 |
代理公司: | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)44411 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 封闭 高效 散热 精密 热流 温控 及其 控制系统 | ||
1.一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱,该温控箱包括外壳体(101)、设于外壳体内的内壳体(112),其特征在于:所述外壳体(101)为方形或多边形体状,其前后端面为开孔,在其前端面封盖有触控显示屏或镜片,触控显示屏或镜片将外壳体前端面封闭;
所述内壳体(112)包括前安装架、后安装架及设置于前安装架和后安装架之间的方形或多边形盒体,所述前安装架上端向内垂直翻折,其前端面安装触控PCBA板,所述后安装架四边全部向内垂直翻折,其翻折边板上设置有若干螺丝孔,翻折边板与外壳体(101)开口面持平,形成外壳体的后封板,方形或多边形体状盒体内的型腔中,设置有一组或多组紧贴半导体可控硅制冷加热恒温装置(109)或SSR固态继电器组件,所述可控硅制冷加热恒温装置(109)通过散热器(106)向箱体外散热,所述SSR固态继电器组件不需要制冷,直接通过散热器(106)向外部散热;其中散热的方式还有通过方形或多边形体状盒体的外壳向箱体外散热;
所述半导体可控硅制冷加热恒温装置(109)包括安装架(114)、制冷片(111)、可控硅元件(110)、散热器(106),所述安装架(114)外端设有一孔口,在各孔口上安装散热器(106), 散热器(106)通过螺丝固定在安装架(114)孔口处,且散热器(106)将孔口封闭,使整个温控箱背面形成封闭面;
所述制冷片(111)的热面与散热器(106)的内侧面贴合连接或制冷片贴合外壳散热,所述可控硅元件(110)与制冷片(111)的冷面贴合连接。
2.根据权利要求1所述的一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱,其特征在于:所述外壳体(101)右侧面设置有航空插口孔,其左侧面设置有PG接头孔,航空插口孔处设置有航空插口(108),PG接头孔处设置有PG接头(105),所述航空插口(108)、PG接头(105)安装于内壳体(112)上。
3.根据权利要求1所述的一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱,其特征在于:所述内壳体(112)留有一段腔室用于安装接线模块(113),所述接线模块(113)上设置有空气开关(107),所述空气开关(107)设置有内壳体(112)外侧面。
4.根据权利要求3所述的一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱,其特征在于:所述安装架(114)上安装有PCBA控制板,该PCBA控制板与其所在同腔内的半导体可控硅制冷加热恒温装置(109)电性连接,用于控制半导体可控硅制冷加热恒温装置(109)制冷或加热恒温,所述PCBA控制板与接线模块(113)电性连接,所述PCBA控制板设有温控模块和显示模块。
5.根据权利要求1所述的一种全封闭、高效散热的精密热流道温控箱,其特征在于:所述散热器(106)至少包括铝散热器或铜散热器。
6.一种以权利要求1-5任意一项所述的精密热流道温控箱控制系统,其特征在于:该控制系统连接有触控显示屏和半导体可控硅制冷加热恒温装置(109)。
7.根据权利要求6所述的控制系统,其特征在于:所述触控显示屏至少设置有温度显示模块,用于显示温控箱内当前的温度值。
8.根据权利要求6所述的控制系统,其特征在于:所述控制系统为全数字信号SSR控制系统。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳雅素达电子科技有限公司,未经深圳雅素达电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710304672.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种注塑模具开模装置
- 下一篇:一种汽车保险杠减震器支架微发泡注塑工艺