[发明专利]焊接构件的方法和装置

权利要求书

1.一种用于焊接第一和第二构件(1、8)的方法，包括以下步骤：

将第一构件(1)定位在填充了电流变和/或磁流变的流体的支承板(2)上，该支承板(2)设置在下模具(3)上；

通过使上模具(4)从打开位置(5)相对所述下模具(3)移动到闭合位置(6)，并且与此同时将所述第一构件(1)压入所述支承板(2)中，而对所述支承板(2)进行轮廓加工；

在将所述第一构件(1)压入所述支承板(2)期间设立电场(7)和磁场中的至少一者，使得所述流体的粘度升高；

使所述上模具(4)返回所述打开位置(5)，并且将第二构件(8)布置在所述上模具(4)与所述第一构件(1)之间；

通过将至少部分的热量引入所述构件(1、8)中的至少一者中，并且使所述上模具(4)移动回所述闭合位置(6)，来焊接所述第一构件(1)与所述第二构件(8)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，至少在焊接的步骤期间，借助冷却单元将所述支承板(2)冷却。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，至少在焊接的步骤期间，借助冷却单元将所述支承板(2)冷却至低于50摄氏度的温度。

4.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，至少在焊接的步骤期间，设立的所述电场和/或磁场(7)的强度是变化的，从而所述流体的粘度是变化的。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在焊接的步骤期间，设立的所述电场和/或磁场(7)的强度下降。

6.根据前述权利要求1所述的方法，其中，至少在焊接的步骤期间，所述上模具将所述第二构件(8)置于振动中。

7.根据前述权利要求1所述的方法，其中，至少在焊接的步骤期间，所述上模具将所述第二构件(8)置于高频率的振动中。

8.根据前述权利要求1所述的方法，其中，在焊接的步骤期间，在所述上模具(4)移动到所述闭合位置(6)之前，向两个所述构件(1、8)之一引入热量。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，在定位和轮廓加工步骤期间，与返回和/或焊接的步骤中相比，所述流体呈现出更低的粘度。

10.一种用于将第一构件(1)与第二构件(8)焊接的装置，该装置包括：

上模具(4)，该上模具能够在打开位置(5)与闭合位置(6)之间相对下模具(3)移动；

支承板(2)，该支承板设置在所述下模具(3)与所述上模具(4)之间，并且包含电流变和/或磁流变的流体，其中

将所述上模具(4)和所述下模具(3)设置为：在向所述闭合位置(6)移动时，所述上模具(4)将所述第二构件(8)抵着所述第一构件(1)按压，并且

所述装置还具有控制设备(10)，能够利用该控制设备形成至少遍布所述支承板(2)的电场(7)和/或磁场，从而能够借助于所述控制设备(10)来调节电流变和/或磁流变的所述流体的粘度。

11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述支承板(2)具有冷却单元。

12.根据权利要求10或11所述的装置，其中，所述支承板(2)具有5cm至30cm的厚度。

13.根据权利要求12所述的装置，其中，所述支承板(2)具有10cm至20cm的厚度。

14.根据权利要求10所述的装置，其中，所述上模具(4)能够移动地固定于立柱元件(9)上，所述控制设备(10)设置在该立柱元件上，并且所述立柱元件(9)、所述上模具(4)以及所述下模具(3)至少部分地由磁铁材料构成。