[发明专利]一种耐电解液的防焊覆铜板印刷方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，具体涉及一种耐电解液的防焊覆铜板印刷方法。

背景技术

随着电子产品的多功能性发展，PCB的应用越来越广泛，从而对PCB的要求也越来越多，对于外观油墨有着更高的要求—油墨需耐电解液浸泡；随着客户要求的不断增加，不断的提升我司的工艺能力，满足客户的需求，从而提高企业利润以及提升公司综合竞争力，占领并扩大市场占有率势在必得。

结合电路板领域的传统工艺，通过管控丝印网版的拉网参数，调整丝印方法及烤板参数，提高油墨与板的结合力，达到耐电解液浸泡油墨不脱落的目的，从而满足客户的需求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种耐电解液的防焊覆铜板印刷方法，通过管控丝印网版的拉网参数，调整丝印方法及烤板参数，提高油墨与覆铜板的结合力，达到耐电解液浸泡油墨不脱落的目的。

本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种耐电解液的防焊覆铜板印刷方法，包括以下步骤：

（1）覆铜板预处理；

（2）对覆铜板第一面丝印；

（3）对覆铜板第二面丝印，静置10-20min；

（4）对覆铜板预烤，预烤后静置直到其冷却至室温；

（5）覆铜板对位；

（6）曝光覆铜板后静置15-20min；

（7）覆铜板显影后烘干；

（8）加温烘烤覆铜板20-30min。

所述的第一面丝印或第二面丝印的工序为：（1）开油，准备防焊油墨以及固化剂，混合均匀；（2）丝印，即将防焊油墨通过丝网印刷方式印制在铜板的元件面或焊接面；其中控制参数为：开油时，每1kg油墨添加固化剂450±50g，不添加稀释剂；丝印时油墨刮刀角度倾斜20°±2°，丝印压力4±2kg/cm²，丝印采用的网板为39T的空白网板。所述的防焊油墨以及固化剂优选太阳PSR-2000油墨搭配883HF3固化剂。

进一步的，所述的覆铜板预处理为：采用火山灰磨板。

进一步的，所述的预烤的控制参数为：温度40-45℃，时间20-25min。

进一步的，所述的曝光的控制参数为：曝光环境抽真空-680至-720mmHg，曝光时间110±15s，使用21级曝光尺3-4格。

进一步的，所述的显影后烘干的控制参数为：显影速度：3.5±0.5 m/min，显影压力：1.8±0.3 kg/c㎡；烘干的过程保持温度40-45℃。

进一步的，所述的加温烘烤的温度控制在150-165℃。

本发明具有如下有益效果：

本方法按特定的比例在油墨中添加固化剂，搭配特定的刮刀角度及丝印压力，增加油墨曝光后的对板面的附着力以及耐酸碱性能，保证其受电解液攻击而不脱落。同时使用普通防焊油墨代替特殊的耐电解液油墨，节约了成本，且对丝印品质无影响。再通过一系列工艺流程和参数控制，提高了丝印油墨与覆铜板的结合力，达到耐电解液浸泡油墨不脱落的效果。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。

一种耐电解液的防焊覆铜板印刷方法，包括以下步骤：

（1）覆铜板预处理，采用火山灰磨板；

（2）对覆铜板第一面丝印；

（3）对覆铜板第二面丝印，静置10-20min；

（4）对覆铜板预烤，预烤后静置直到其冷却至室温；

（5）覆铜板对位；

（6）曝光覆铜板后静置15-20min；

（7）覆铜板显影后烘干；

（8）加温烘烤覆铜板20-30min。

所述的第一面丝印或第二面丝印的工序为：（1）开油，准备防焊油墨以及固化剂，混合均匀；（2）丝印，即将防焊油墨通过丝网印刷方式印制在铜板的元件面或焊接面；其中控制参数为：开油时，每1kg油墨添加固化剂450±50g，不添加稀释剂；丝印时油墨刮刀角度倾斜20°±2°，丝印压力4±2kg/cm²，丝印采用的网板为39T的空白网板。

其中，覆铜板预处理为：采用火山灰磨板。

其中，所述的预烤的控制参数为：温度40-45℃，时间20-25min。

其中，所述的曝光的控制参数为：曝光环境抽真空-680至-720mmHg，曝光时间110±15s，使用21级曝光尺3-4格。