[发明专利]一种低热导率堇青石多孔陶瓷的制备方法

权利要求书

1.一种低热导率堇青石多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：将堇青石、莫来石、B₂O₃和造孔剂PMMA，按比例放入球磨机中球磨混合均匀，其中：堇青石与莫来石质量比为5:5及7:3之间，B₂O₃质量为堇青石与莫来石质量和的3%~10%，将得到的粉料烘干，造粒，压片，将得到的坯体排胶，排胶后的样品保温煅烧0.5~4h，所述的保温煅烧升温速率为0.5~2℃/min；烧结温度为1175~1250℃，得到低热导率堇青石多孔陶瓷；所述的造孔剂PMMA用量为堇青石、莫来石、B₂O₃三者质量和的20-30wt%。

2.根据权利要求1所述的低热导率堇青石多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：所述堇青石、莫来石、B₂O₃、造孔剂的原始粒径在50±40μm之间。

3.根据权利要求1所述的低热导率堇青石多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：所述的球磨时间为6h，烘干温度为100℃，时间为24h。

4.根据权利要求1所述的低热导率堇青石多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：所述造粒时加入10%的粘接剂，压片时压力为10MPa，保压1min。

5.根据权利要求4所述的低热导率堇青石多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：所述的粘接剂为聚乙烯醇。

6.根据权利要求1所述的低热导率堇青石多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：所述的排胶为350℃、400℃、450℃保温1h，600℃保温2h。

7.根据权利要求1所述的低热导率堇青石多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：所述的保温煅烧升温速率为0.5~2℃/min；烧结温度为1175~1225℃。

8.根据权利要求1所述的低热导率堇青石多孔陶瓷的制备方法，其特征在于：所述的造孔剂PMMA用量为堇青石、莫来石、B₂O₃三者质量和的25wt%。

9.权利要求1-8中任一项权利要求制备得到的低热导率堇青石多孔陶瓷，其显气孔率60%以上，热导率达到0.1104W/mk，导热系数达到0.2820mm²/s。