[发明专利]一种阻焊桥的制作方法

说明书

本发明公开了一种阻焊桥的制作方法，先在网版上贴菲林，依次通过涂布感光涂料、曝光和显影，在对应生产板阻焊桥位置的网版上形成挡点，使对应阻焊桥位置的网版区域形成挡墨区域；在生产板上设置所述网版后再涂覆阻焊感光油墨，使阻焊感光油墨通过挡墨区域外的网版丝印到生产板上，利用阻焊感光油墨的流动性，生产板上IC引脚处的阻焊感光油墨会流动到阻焊桥位置；使用阻焊菲林进行曝光使阻焊感光油墨光固化，接着显影以除去IC引脚处的阻焊感光油墨，然后再热固化阻焊感光油墨，在两IC引脚间形成阻焊桥。本发明的阻焊桥制作方法减小了阻焊桥位置处的油墨厚度，可解决因阻焊厚度问题引起的侧蚀量过大而造成阻焊桥容易脱落的问题。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种阻焊桥的制作方法。

背景技术

线路板的生产流程一般包括开料→负片制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→正片工艺制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型。制作阻焊层是指在制作完外层线路的生产板上，除了需要焊接的焊盘及孔等部位，其它区域均涂覆上一层阻焊油墨并对阻焊油墨进行固化，从而对PCB起到保护、防焊等作用；而在比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊油墨就是阻焊桥。

随着电子设备越来越精密化，对于PCB的要求也越来越高，PCB线路也越来越精细，PCB中表铜厚度越来越厚，IC引脚之间的间距也越来越小，这就对IC引脚之间阻焊桥的要求越来越高。

按照现有整板直接印刷阻焊桥的制作方法，对于表铜厚度≥2OZ的PCB，在IC引脚之间制作阻焊桥时，由于在阻焊桥位置的油墨厚度很厚，在整体相同的曝光能量下阻焊桥位置的油墨会存在感光聚合不足的情况，使阻焊桥位置的油墨底部未被光固化，在阻焊感光油墨过显影时此处未被光固化的油墨会被侧蚀掉，使制作好的阻焊桥底部悬空导致阻焊桥上的油墨附着力不足造成阻焊桥脱落，从而导致后期在IC引脚处上锡时两IC引脚之间会存在连锡短路风险；而如果增大整体曝光能量的话，在PCB上其它开窗较小位置处的阻焊感光油墨会存在曝光不良的情况，导致PAD变小异常；这样会增加产品的报废率，影响生产效率，增加了生产成本。

发明内容

本发明针对现有的阻焊桥制作方法在电路板表铜厚度≥2OZ时，阻焊桥易脱落的问题，提供一种阻焊桥制作方法，该方法通过减小阻焊桥位置处的油墨厚度，使其能够充分被感光聚合，光固化良好，减小油墨侧蚀，降低阻焊桥脱落的风险。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种阻焊桥的制作方法，包括以下步骤：

S1、先在网版上贴菲林，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成挡点图形曝光，经显影，在对应生产板阻焊桥位置的网版上形成挡点，使对应阻焊桥位置的网版区域形成挡墨区域；

所述生产板已经过正片工艺在生产板上制作了外层线路，外层线路包括IC引脚和板内线路，两IC引脚之间的位置为阻焊桥位置；

S2、在生产板上设置所述网版后再涂覆阻焊感光油墨，使阻焊感光油墨通过挡墨区域外的网版丝印到生产板上，且生产板上IC引脚处的阻焊感光油墨会流动到挡墨区域下方的阻焊桥位置；

S3、使用阻焊菲林进行曝光使阻焊感光油墨光固化，接着显影以除去IC引脚处的阻焊感光油墨，然后再热固化阻焊感光油墨，在两IC引脚间形成阻焊桥。

优选地，所述挡墨区域两边分别与IC引脚的重合区域的宽度≤0.025mm。

优选地，所述挡墨区域的长度比IC引脚的长度单边短0.125mm。

优选地，所述步骤S3中，在生产板上涂覆阻焊感光油墨后，先将生产板置于75℃下烘烤45min，再用阻焊菲林进行曝光，然后显影，接着再将生产板置于155℃下烘烤60min。

优选地，在生产板的表铜厚度≥2OZ,两IC引脚之间宽度≤0.15mm时应用。