[发明专利]天线片及其制造方法

权利要求书

1.一种天线片，包括：

片；

天线，其形成在所述片上；以及

散热层，其形成在所述片上且包含与所述天线相同的材料。

2.如权利要求1所述的天线片，其中所述天线和所述散热层通过单个镀覆工艺形成。

3.如权利要求1所述的天线片，其中，所述散热层包括：

第一散热层，其设置在与其上形成有所述天线的表面相同的表面上；以及

第二散热层，其设置为基于所述片面向所述第一散热层。

4.如权利要求1所述的天线片，其中，所述第一散热层的区域形成为宽于所述第二散热层的区域。

5.如权利要求1所述的天线片，还包括：

配置为穿透所述片的通孔。

6.如权利要求1所述的天线片，其中，所述片包含三维(3D)形状，所述三维形状的至少一部分是弯曲的。

7.如权利要求6所述的天线片，其中，所述天线或所述散热层形成在所述片的弯曲部分上。

8.如权利要求1所述的天线片，其中所述片包括：

第一片表面；以及

第二片表面，其配置为从所述第一表面突出并且配置为包含接收空间。

9.如权利要求8所述的天线片，其中，所述散热层形成在所述第二片表面上。

10.一种制造天线片的方法，所述方法包括：

准备片；

在所述片上形成天线基底；

在所述片上形成散热层基底；以及

通过镀覆所述片来模制天线和散热层。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述散热层基底的形成包括：

在所述片的一个表面上形成第一散热层基底；以及

在所述片的另一表面上形成第二散热层基底，并且

所述天线和所述散热层的模制包括通过镀覆所述片来模制第一散热层和第二散热层。

12.如权利要求11所述的方法，还包括：

形成通孔，所述通孔配置为穿透所述片，并且配置为在通过镀覆所述片来模制所述天线和所述散热层之后连接所述第一散热层和所述第二散热层。