[发明专利]电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201710297595.5 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108811354A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 吴科建;许芳波;吴鹏;沈鉴泉 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/24;H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路层 电路板 导电线路 制作 投影 | ||
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：
提供一基板，所述基板为一金属层；
对所述基板进行电镀，在所述基板的一表面形成第一线路层；
去除所述基板的部分区域从而将所述基板制作形成第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层直接接触，并使所述第二线路层与所述第一线路层在与电路板垂直方向上的投影相互完全重叠，所述第一线路层与所述第二线路层共同构成所述电路板的一层导电线路，从而形成所述电路板。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在提供所述基板的步骤之后对所述基板进行电镀的步骤之前还包括以下步骤：提供一第一干膜及一第二干膜，将所述第一干膜及第二干膜分别压合贴覆在所述基板的上下表面，对所述第一干膜及第二干膜进行曝光显影，以在所述第一干膜上形成图形凹槽，在基板进行电镀步骤时，所述图形凹槽被镀层填充形成所述第一线路层。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一干膜的厚度大于所述第二干膜的厚度。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在对所述基板进行电镀的步骤之后对所述基板进行线路制作的步骤之前还包括以下步骤：提供一第一覆盖膜，在所述第一线路层上压合所述第一覆盖膜。
5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在基板的线路制作的步骤之后还包括以下步骤：提供一第二覆盖膜，在所述第二线路层上压合所述第二覆盖膜。
6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二线路层在所述电路板厚度方向上的截面呈梯形。
7.一种电路板，包括：一层导电线路，
所述导电线路包括一第一线路层及一第二线路层，
所述第一线路层与所述第二线路层直接接触，并使所述第二线路层与所述第一线路层在与所述电路板垂直方向上的投影相互完全重叠。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一线路层由图形电镀制作而成，所述第二线路层由金属层蚀刻制作而成。
9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一线路层的厚度范围为60至70毫米，所述第二线路层的厚度为70毫米。
10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二线路层在所述电路板厚度方向上的截面呈梯形。
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