[发明专利]振膜及全方位发声扬声器在审
申请号: | 201710297204.X | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN107071665A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 王洪宇 | 申请(专利权)人: | 北京欧意智能科技有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司11619 | 代理人: | 陈亚琴 |
地址: | 100080 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全方位 发声 扬声器 | ||
1.一种振膜,其特征在于,包括具有腔体的全向发声振膜本体,在所述振膜本体的内壁和/或外壁上至少部分或全部覆盖有薄膜层,所述薄膜层采用材料的刚性大于所述振膜本体采用材料的刚性。
2.如权利要求1所述的振膜,其特征在于,所述振膜本体为环形设置的薄膜。
3.如权利要求2所述的振膜,其特征在于,所述振膜本体的横截面直径在至少一个方向上存在变化。
4.如权利要求3所述的振膜,其特征在于,所述薄膜层采用不同的材料分别覆盖于所述振膜本体上,且延所述振膜本体直径渐扩方向、所述不同的材料的刚性逐渐增大。
5.如权利要求3所述的振膜,其特征在于,延所述振膜本体直径渐扩方向,所述薄膜层逐渐变厚。
6.如权利要求1所述的振膜,其特征在于,所述薄膜层采用的材料为:陶瓷、石墨烯、钛纤维、合金或金属氧化物。
7.如权利要求1所述的振膜,其特征在于,所述薄膜层采用电镀、涂覆、或粘接的方式覆盖于所述振膜本体的内壁和/或外壁上。
8.如权利要求1所述的振膜,其特征在于,在所述振膜本体的中部覆盖有薄膜层。
9.一种全方位发声扬声器,至少包括磁路结构和音圈,其特征在于,所述扬声器还包括如权利要求1至8中任一项所述的振膜。
10.如权利要求9所述的全方位发声扬声器,其特征在于,所述磁路结构和所述音圈设置在所述振膜的上部和/或下部。
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