[发明专利]一种触摸屏的绑定工艺

说明书

技术领域

本发明涉及触摸屏技术领域，特别涉及一种触摸屏的绑定工艺。

背景技术

触摸屏是一种显著改善人机操作界面的输入设备，具有直观、简单、快捷的优点，已在许多电子产品中获得了广泛应用。传统的触摸屏制作方式中，FOF(FPC On Film)绑定、FOB(FPC On Board)绑定、COG(Chip On Glass)绑定、COB(Chip On Board)绑定、FOG(FPC On Glass)绑定中都采用异方性导电胶膜(ACF，即Anisotropic Conductive Film)实现电气连接，ACF的主要特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性，应用热压治具加压，ACF中包裹的导电粒子破裂，连接通FPC与基板PIN脚两者之间的电极，实现了Z轴方向导通同时又能避免相邻两电极间导通短路。然而，通过异方性导电胶膜ACF绑定的制作方法存在制作成本高昂，曲面屏上实现难度大，制作效率低下等问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种触摸屏的绑定工艺，其能解决在触摸屏制作过程中，采用异方性导电胶膜ACF绑定制作成本高昂，曲面屏上实现难度大，制作效率低的问题。

本发明采用以下技术方案实现：

一种触摸屏的绑定工艺，包括如下步骤：

对触摸屏器件的待绑定区进行清洗；

在清洗后的待绑定区涂覆液态异方性导电胶；

将FPC和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行压合。

优选的，所述液态异方性导电胶包括绝缘层、导电层和树脂层，所述绝缘层设于所述导电层和树脂层表面。

优选的，所述导电层包括镀镍层和镀金层，所述绝缘层、镀镍层、镀金层和树脂层从外到里依次设置。

优选的，所述液态异方性导电胶的黏度为250-300Pa·S，触变性为1.6-2.0，导电层的导电粒子的粒径为3-10um。

优选的，所述在清洗后的待绑定区涂覆液态异方性导电胶具体为：在触摸屏器件清洗后的待绑定区采用点胶方式涂覆液态异方性导电胶。

优选的，所述液态异方性导电胶在点胶涂覆前还包括以下步骤：对液态异方性导电胶进行解冻。

优选的，所述点胶路线为“一”字型或“Y”字型。

优选的，所述将FPC和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行压合具体为：将FPC和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行热压。

优选的，所述热压的温度为150-170℃，压合时间为5-10S，压力为1-1.5Mpa。

本发明实施例还提供一种触摸屏的绑定工艺，包括如下步骤：

对触摸屏器件的待绑定区进行清洗；

在触摸屏器件清洗后的待绑定区涂覆液态异方性导电胶；

将芯片和涂覆液态异方性导电胶的触摸屏器件进行压合。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明实施例采用一种液态异方性导电胶(ACA，即Anisotropic Conductive Adhesives)代替传统的异方性导电胶膜ACF，将液态异方性导电液涂覆在待绑定的PIN脚位置，然后放置FPC或芯片与基板的PIN脚两者之间的电性能连通，制备过程中只需要依次FPC或芯片压合，制作成本低廉，工艺简单，大大提高了制作效率。其次，与异方性导电胶膜ACF相比，液态异方性导电胶的流动性更好，容易渗透，粘结性也相对要好，因而能够适用平面绑定和曲面绑定的需求，而且能够避免因粘结性能不足致使绑定区域剥离的问题。此外，与异方性导电胶膜ACF相比，液态异方性导电胶的流动性更好，因而能够避免上下绑定PIN脚间的支撑力过大影响导电粒子的破裂，进而影响导电胶膜的导电性能的问题。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的触摸屏的绑定工艺的流程示意图；

图2是液晶玻璃和FPC贴合处的示意图；

图3是液晶玻璃的待绑定PIN脚的示意图；

图4是涂覆液态异方性导电胶后的液晶玻璃的待绑定PIN脚的示意图；

图5是FPC的待绑定PIN脚的示意图；

图6是液晶玻璃和FPC贴合时的示意图；

图7是液态异方性导电胶粒子内部结构示意图。

附图标号说明：

10、液晶玻璃；20、液晶玻璃的待绑定PIN脚；30、液态异方性导电胶；301、树脂层；302、镀镍层；303、镀金层；304、绝缘层；40、FPC的待绑定PIN脚；50、FPC；60、加热刀头。